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三星电子、SK 海力士 3D DRAM 商业化加速
韩国半导体业界消息称,三星电子和SK海力士的主要半导体负责人最近在半导体会议上表示将加速3D DRAM商业化,他们认为3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一种方法。
2023-03-13阅读量2281三星
三星电子Q3营业利润同比下降77.9%
按合并财务报表口径计算的公司今年第三季度营业利润为2.4万亿韩元(约合人民币130.2亿元),同比减少77.88%。销售额为67万亿韩元,同比下滑12.74%。
2023-10-11阅读量1411三星
三星电子NAND工厂生产线或减产
三星电子新闻中心29日发布公告称,受新冠疫情持续等影响,公司正在对西安半导体工厂生产线进行灵活调整。
2021-12-29阅读量2881三星
三星电子6月份利润同比暴跌96%
2023-07-06阅读量1827
三星电子2025年仍面临三大挑战
三星电子过去一年来颓势连连。
2025-01-02阅读量1394三星
三星电子1a DRAM性能太落后了
三星电子在DRAM技术领域第一的地位受到极大动摇的点就是1a DRAM。
2024-10-16阅读量1689三星
三星生成式AI模型高斯亮相
2023-11-09阅读量2026
三星率先采用DRAM浸没式冷却技术
生成式人工智能的迅猛崛起引发了对计算能力的巨大需求,存储器行业技术竞争激烈。
2025-04-09阅读量1201三星
三星率先开发出12层3D硅穿孔堆叠:HBM存储芯片容量提至24GB
随着集成电路规模的扩大,如何在尽可能小的面积内塞入更多晶体管成为挑战,其中多芯片堆叠封装被认为是希望之星。三星称,他们得以将12片DRAM芯片通过60000个TSV孔连接,每一层的厚度仅有头发丝的1/20。
电子产品世界· 2019-10-08阅读量2833三星
三星独家供货英伟达12层HBM3E内存
英伟达最快将从9月开始大量购买12层HBM3E内存,这些内存将由三星电子独家供货。
2024-03-26阅读量1218三星

存储未来,赢得先机

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