继台积电因劳动力短缺等挑战，推迟美国芯片工厂投产时间。

三星在美国德州泰勒的新晶圆厂最初预计在明年开始量产，现在时间推迟到了2025年。

原因据推测与美国政府补贴和各种许可证复杂性问题有关，经济复苏的不确定性也似乎影响了三星的投资决策。

这标志着与2021年最初投资时宣布的原计划相比发生了重大转变，原计划是在2024年下半年实现量产。

业内预计，明年泰勒工厂将进行小规模设备安装，而不是全面运营。

三星计划在明年上半年之后安装一条能够生产每月5,000片12英寸晶圆 (5K) 的生产线。与三星最近在平泽3号工厂 (P3) 建造的大型4nm产线相比，该产线规模相对较小，P3 的产能为每月28000片晶圆。

三星投资了170亿美元建设工厂。该工厂初始产线将生产4nm半导体。

量产时间表改变的关键原因是美国政府补贴发放的延迟。

拜登政府可能向英特尔预付40亿美元的补贴，这引发了外界对补贴分配和时机上可能优先考虑美国国内公司而非三星的担忧。

三星电子美国分公司敦促美国加快补贴进程。

过去30年，三星在半导体方面的投资总计470亿美元。三星在芯片法案出炉之前决定投资，是基于对美国国会和政府的信任。

此外，美国政府的建筑许可证程序也被推测是导致延迟的因素之一。

三星的另一个担忧是市场的不确定性。

虽然业界预测从去年下半年开始的严重半导体需求低迷将出现复苏，但根据市场情况，相关决策可能会进一步推迟。

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