高通第二财季营收50亿美元 净利润同比大增101%

北京时间5月2日凌晨消息，高通今天发布了2019财年第二财季财报。报告显示，高通第二财季净利润为7亿美元，比去年同期的3亿美元增长101%；营收为50亿美元，比去年同期的52亿美元下降5%。

新浪科技· 2019-05-05阅读量4094

高通第三财季营收49亿美元：宣布与华为达成长期专利协议

近日，高通公布了新的财报，第三财季营收为48.93亿美元，相比之下去年同期为96.35亿美元，而在这一季度中，MSM芯片出货量为1.30亿，与去年同期的1.56亿相比下降17%。

快科技· 2020-07-30阅读量4187

高通将花14亿美元收购芯片企业，该公司由苹果前主管创办

据业内人士透露，高通将以14亿美元收购芯片初创公司Nuvia，并将其技术应用到智能手机和笔记本电脑以及汽车处理器领域。

闪德资讯· 2021-01-14阅读量4027

高通一财季财报：收入增长62%至82.4亿美元

对于第二财季，高通预计第二财季营收在72亿至80亿美元之间，其中QCT部门占60亿至65亿美元。华尔街预计其第二财季营收为71亿美元。该公司预计每股收益为1.55美元至1.75美元，分析师预计为1.58美元。

闪德资讯· 2021-02-04阅读量4240

高端CCL 2022或涨价；芯片设计：美企销额仍占行业6成；NAND闪存合约价Q4或小跌

据DigiTimes 9月24日消息，近一个月来，国内CCL市场传出部分企业发通知涨价的消息，这其中包括行业龙头建滔化工集团。CCL作为重要的PCB上游原材料，其价格受到业界多方关注，加之上游铜箔加工费亦看涨，CCL市场2022年或看涨。

2021-09-27阅读量4564

领德创获经纬创投中金资本旗下基金数千万美元Pre-A轮融资，加速存储科技全球布局

知名半导体与云计算存储创新企业「领德创」完成Pre-A轮融资

2024-12-12阅读量8100

预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元

国际半导体产业协会(SEMI)与TechSearch International共同发表全球半导体封装材料市场展望报告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)，预测全球半导体封装材料市场将追随芯片产业增长的脚步，市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元，年复合成长率(CAGR)达3.4%。

华力微电子· 2020-08-01阅读量3026

预计今年晶圆产品均价整体上涨2美元片

近日，知名调研机构ICInsights发布报告指出，全球四家规模最大的纯晶圆代工厂（台积电、格罗方德、联电及中芯国际）2018年每片晶圆的平均价格有望从2017年的1136美元上涨至1138美元，增加2美元。

中证网· 2018-10-31阅读量3405

预警：本月15日美国或将对从中国进口电子产品征收15%关税

美之间的贸易争端仍在继续。据路透社报道，美国总统唐纳德·特朗普最近威胁称，如果不能达成协议，他将进一步提高对中国进口商品的关税。据悉，影响大多数从中国进口的消费电子产品的关税将定于 12 月 15 日生效。

IT之家· 2019-12-09阅读量4608美

预测：ASML可能卷入中美之间的科技战争旋涡

ASML 将会继续努力，发展成为深紫外（DUV）和极紫外（EUV）光刻设备的最大供应商，并从中受益。但是，其未来的道路有些坎坷。

与非网· 2019-11-18阅读量2854