据闪德资讯获悉，近日美光科技首席执行官Sanjay Mehrotra表示，公司位于印度古吉拉特邦萨南德（Sanand）的半导体封装和测试工厂已正式开始商业化生产，以满足人工智能（AI）发展带动的存储芯片需求增长。

据悉，该工厂是美光在印度建设的首个半导体封装与测试基地，由美光与印度政府合作投资建设，总投资规模约27.5亿美元。一期工程配备约50万平方英尺（约4.6万平方米）的洁净室，是全球规模较大的单层封装测试洁净室之一。

目前，美光已向戴尔科技交付首批印度本地生产的内存模块，用于印度市场销售的笔记本电脑。

该工厂主要负责将来自美光全球制造网络的先进DRAM和NAND晶圆进行封装、测试，并形成最终存储产品。美光表示，预计该工厂将在2026年封装测试数千万颗芯片，到2027年产能进一步提升至数亿颗芯片。

目前，美光全球存储芯片封装和测试产能主要集中在东亚及东南亚地区。随着AI服务器、数据中心等应用持续增长，新增生产基地有助于提升美光供应链的灵活性，并增强应对区域供应风险的能力。

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