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下一代信息
存储
材料——反铁磁材料
由于技术的不断更新,基于硅的传统电子技术正快速接近其极限,例如物理特性的极限。自旋电子学以及反铁磁材料都是可替代方案,它们可以在相同空间内存储两倍多的信息。
TechSugar· 2020-09-01
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7470
存储
上海微系统所研制出植入式瞬态可溶蚕丝蛋白
存储
器
瞬态可溶存储器是皮肤电子与可植入器件中的重要组成部分和信息存储媒介,器件在实现可控降解的同时还需具备稳定的存储和加密功能
2022-04-19
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3223
存储
三星:明年中国市场
存储
芯片供应将出现短缺
三星电子最近对其全球主要客户的半导体需求进行了调查。结果表明,各领域客户的存储库存调整已接近完成,从2024年开始,部分地区的DRAM和NAND Flash供应将出现短缺。
2023-10-09
阅读量
1882
存储
三星:
存储
芯片产量不减,但确保市场不会供应过剩
全球存储器龙头三星电子执行副总裁韩真晚表示,尽管需求减缓,三星并未考虑减产存储芯片,该公司的政策并非刻意减少存储产能,但会确保内存芯片市场既不会长期供应短缺、也不会供应过剩。
2022-10-08
阅读量
2413
存储
三星面临罢工危机,
存储
市场供需受关注
2024-03-19
阅读量
1748
存储
三星电子最新
存储
路线图
作为HBM和企业级SSD领域的后来者,三星誓言通过新技术巩固领导地位。
2024-10-29
阅读量
1789
三星电子对
存储
市场的最新分析和展望
三星电子在发布财报之后,透露一些关于第四季度和接下来存储市场的最新分析和判断。
2024-11-04
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10764
存储
三星电子
存储
利润率约22%
对比三星电子和SK海力士的第三季度业绩,能够看出,两家公司在内存业务上的利润率有明显差距。
2024-11-04
阅读量
1710
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三星电子
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业务第一季度有望扭亏为盈
2024-03-11
阅读量
1751
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三星率先开发出12层3D硅穿孔堆叠:HBM
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芯片容量提至24GB
随着集成电路规模的扩大,如何在尽可能小的面积内塞入更多晶体管成为挑战,其中多芯片堆叠封装被认为是希望之星。三星称,他们得以将12片DRAM芯片通过60000个TSV孔连接,每一层的厚度仅有头发丝的1/20。
电子产品世界· 2019-10-08
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