5月21日消息 今日凌晨，多名财经博主在社交平台上发布了一则名为《中芯国际-泰康一对一交流纪要》，这份纪要透露了中芯国际机构交流会内容，参会嘉宾为Ham，纪要内容指出“如果严格按照法令申请许可，整个华为的渠道都会被管控；新订单理论上不能接了”。
中芯国际港股早盘大跌。
随即，中芯国际官微推文辟谣。《中芯国际关于“中芯国际-泰康一对一交流纪要”网络谣言的声明》，网络上流传“中芯国际-泰康一对一交流纪要”的内容以及相关不实报道，中芯国际对此严正声明，公司从未与文中所述“泰康”及活动主办方的相关人员进行任何一对一的交流。该纪要内容违背事实，纯属捏造，给公司造成严重负面影响。
中芯国际还表示，对于杜撰及传播谣言的机构、媒体和个人，我公司表示强烈谴责，将保留诉诸法律追责的权利。
消息一出，引发市场广泛关注。附谣言全文（仅为芯榜转载）：
附“中芯国际-泰康一对一交流纪要”：
参会嘉宾：Ham
Q&A
Q：美国限制之后对SMIC整体是什么影响？
A：个人理解，如果严格按照美国颁布法令的话，要看美国公司在整个产业链的地位。机器美国厂商占了很大一部分，约40~50％，日本、欧洲的机器、材料也有很大一部分根源美国。除了机器，晶圆制造工厂推出给设计公司也会使用EDA软件，PDK工具等，99％都是美国三家产商占据。完全避开法令在现阶段不大可能。如果严格按照法令申请许可，整个华为的渠道都会被管控。对于公司来说，SMIC先进工艺主要的大客户还是海思，对公司将来肯定会有很重大的影响。目前还没看到公司决策层有什么变动，仍然在进行之前的项目、研发工作甚至订单也在按照节奏进行中。
Q：我们不能接海思的新订单？
A：还没有明确，要看120天内法令会不会变动。也不是完全不能接，要申请许可。
Q：120天内给已经流片的缓冲期，新订单理论上已经不能接了？
A：按照规则理论上是的。
Q：实际上没监督/有漏洞？
A：看美国规则，目标在于哪里。如果是台积电的话，不理其他业界的话，其他人可能有操作的地方。如果其他几家都要看的话，大公司作业流程、订单都是有明确可追踪的渠道的。
Q：19华为占比20％，如果今年Q3、Q4华为订单没有了对SMIC经营会有很大的影响吗？
A：会。成熟工艺产能比较紧张，其实是持续去年的订单量。即使紧张的情况下刨去华为20％的空缺的也很难一下填补上来。
Q：原来预期下半年景气度？
A：今年比较特殊，如果没有疫情，我们本来预期景气度不错。疫情影响，下游智能手机如果砍单的话，比如华为、小米、OV，传递到我们这个位置，虽然有延迟性，但下半年还是会受到一定影响。如果没有华为事件的话，本来先进工艺的出货还能弥补一下。多重因素交集在一起，最坏推测情况业绩会受到一些负面影响。
Q：法说会15~20％YoY推算下来上下半年差不多？
A：是的。个人认为先进工艺补一点，Wafer的ASP也相对更高。华为事件一发生，后续的展望就会存在很大的变数，要看事情怎么解决。
Q：14nm良率、主要产品？
A：良率不是单一说法，晶圆工厂有自己宣称的良率，比如SRAM良率到了多少了，比如95％很不错了，而且SRAM每一代新工艺首先上的单品，测试片。真正客户做了之后会区别对待，会根据客户产品，面积大小、复杂程度，毫无疑问的面积越大、良率越低。良率是一个非常机密的信息。出货量多少也会影响算出来的良率的大小，出25、2500、25000片的都不一样的。客户麒麟710A是能接受的程度，业界标准低于50％、45％就不能出货，既然能出货就是高于这个良率的。良率不是静态的，一直都在改进，所有晶圆工厂都有有良率CIP，部门VE，专门提升良率的部门。动态提升，现在60~70％过段时间可能就会有变动。
Q：14nm除了华为还有哪些客户？
A：不要单说14nm。台积电14nm、16nm其实是一代。我们是14nm、12nm一起说，差异仅在某个matel层不一样几个MOS有点差异。客户里智能手机国内其他做AP厂商、CPU玩家也在进行中，根据公开材料能看出来。手机上transfer、receiver射频收发我们也在做，也有客户，主要是领先客户在做。还有数字货币，矿机芯片，每一代工艺开发出来的时候跑这个产品的应用不需要IP、甚至不需要SRAM，这些产品有助于晶圆厂跑一些waiver，跑生产线的Process，这一类客户我们也有在做。媒体类客户，机顶盒、电视盒子，SoC，有最领先的那家。平板电脑AP那个国内比较有名的两家（海思和另一家），其中有一家已经小批量出货了。通信基站国内另一家有名的，也有成品在做。有AI的客户也在进行当中，AI对工艺需求普遍到先进工艺了，甚至很多AI的客户到了更加下一代的7nm了。国产CPU，政务CPU，国产化，就那几家，需要迫切。汽车类不算严谨汽车成本，算是后装成本，导航板集成了地图、音频等功能，28也可以，但是我们客户愿意在14上做，比较小型的客户，也有产品在做。总体来看，客户还是比较丰富，产品种类多样化。
Q：3000片，明年到5000片，实际产出、出货到年底能到多少？
A：原来计划，今年年底产能扩到15000片，内部计划把扩充的产能填满。实际上主要还是依靠最大客户，产品导入和设计比较早，覆盖80％产能。15000不仅指12nm、14nm工艺，还有N+1、N+2,70~80％的工艺流程、机器设备都是可以复用的。现在出了这件事很难说后面的产出。
Q：台积电14ASP范围？我们会便宜多少？
A：市场报价我们的信息也不见得是精准的，大概得知4000（16~12节点）左右，不是标准产品，会根据产品复杂程度，多少层mask，wafer量多少，生命周期，价格肯定不一样。规模大点的客户实际拿到肯定比这个便宜。站在客户角度看晶圆厂切换，如果本来选择既有晶圆厂，起码要降价20~30％才会切换产品，设计一套mask费要摊平到整个产品上是一个巨大的成本，比如一套14nm的mask是相当昂贵的。做一个这么复杂的产品要有一个团队投入大半年甚至一年的时间的，设计成本也非常大。20~30％降价设计公司才愿意去选择新的Foundry。新做的会好一点，客户没什么选择的话，如国产CPU，国家项目，几乎没什么选择，拿到的价格和那边（台积电）持平都是非常正常的。
Q：更先进的制程？
A：14、12之后是N+1、N+2，没有一定说是几nm的命名。FinFET之后，各家的命名更加Marketing，并不确切是Bit Line的宽度或者Critical Dimension的宽度了。N+1已经有客户做过，出一点点货。N+2和领先客户在研发过程中，处于客户导入的状态，工艺、设计还在做完善，越到后面的工艺研发难度越高，会遇到非常多的困难，有些是意想不到的困难，目前还是在比较早的阶段，一边工艺研发，一边客户导入，同时进行。最乐观至少要到明年Q2、Q3，基本要到下半年完成设计，能takeout就不错了，但还不能宣布量产。
Q：本身规划到15000，明年的先进规划？
A：最终扩产目标35000片，应该是到2023年。具体过程路标不是非常明确的。内部没有明确2021要到多少量，先把2020扩出来，把客户导入进来。机器的move in和购买还在进行中，但那个节奏是可以调控的。产能先把今年的目标实现，客户导入，状态好的话明年扩产就顺理成章了。到目前为止的工艺节点，设备还不会受限，机器还可以买。除了EUV其他设备都是可以买的。
Q：14、12 、N+1、N+2扩产投入？
A：不清楚。涉及到机器设备，属于采购等。
Q：台积电对应的，比如N+1、10，价格？
A：10没有什么特别大的研究意义，10节点不算一个成功的节点，有价格也没什么购买的可能，客户只有苹果、华为和比特大陆，而且产能就那么点。更值得看的是7nm，市场价格大概7000~8000的水平。后面有改进的，用的EUV 7 Plus，后面推出6，EUV也会用更多，但那个工艺毫无疑问wafer价会更加贵。
Q：成熟的扩产节奏？
A：有一个公开的信息。不仅是天津的8寸厂，北京的55、40到28也挺受欢迎的，也会有扩产计划。深圳的扩产的不多。我们会比较关心28的扩产，因为公司内部资源使用上会对14有一些影响。有些客户的产品如媒体类、汽车后装用28、14都可以，14性能好，28价格好、产能多，实际上会有一个左右手互搏的感觉。
Q：0.18、55、65产品？
A：0.18 PMIC这部分会多一点，55、40整个都有，存储类的（国内最大那家的），90、0.1就是智能卡的如华大，CIS也是55、40可以满足。去年到今年老是有客户在问55、40能不能给一些产能。
Q：国内最大存储的55、40产能还紧吗？
A：它是优先保证产能的，它和SMIC有资本上的战略合作，增发了股份它有买。
Q：这块它55、40流片量？
A：10000片应该是有的。流片量加还是减不太清楚。感觉是不会减。
Q：您是负责先进工艺的？
A：SMIC内部情况是两位CEO，新来的CEO是负责先进工艺的14及以下。
Q：14整体良率低一点，材料成本都不一定cover得住？
A：财务类不是很清楚。材料不包含设备折旧的话个人认为是cover得到。初期毫无疑问会亏钱，设备折旧是一笔很庞大的开支。目前这个阶段、形势，SMIC财务压力还好，期待中除了商业意义要赚钱以外，很多时候会有一点国家想把这个东西做出来的意味。当然我们也是一个商业公司，不是一个研究机构，内部有蛮大的业绩压力。
Q：14出货80％是给华为准备的，14的除了710A还有哪些产品可以切过来？
A：市场上见到的媒体类电视盒子、运营商的合作很多都是他的芯片。手机射频收发等。安防类也有些产品可以切过来。量都还可以。
Q：媒体、安防本身就在40、28？是升级留在这？
A：一部分是升级留在这里，一部分是另一边，两家都有，一定不会都切过来的，这是一个商业上的Balance。要在那边获得更先进的工艺产能的话，哪怕是搭配方面也会出一些货。
Q：基站14、16产品从T转到14保证工业安全？
A：目前没看到。产品要求比较高，基站芯片面积很大，大芯片很考验工艺。一个芯片300、400那么大，非常考验工艺。
Q：我们做40、28升级产品较多，天罡之类的做不了？
A：对，先从消费、通信、媒体类容易的做起来。CPU类产品客户也在做，这类客户芯片面积也挺大，也到100左右（die size），这部分产品做得有经验一点，后期才有可能接（天罡等），循序渐进。
Q：CPU 14能做吗？良率高吗？
A：还没有出来。在做的过程中。
Q：很多配套的在台积电？
A：是的。
Q：14真实的、能大批量出货的就是媒体、手机AP？
A：是的。可以大量出，新闻中荣耀710A就是我们的芯片。
Q：手机710、安防、媒体良率比较高？
A：矿机也可以，比较简单，高一点。
Q：14的基站、CPU还没有产品出来？
A：还没有。CPU客户还在导入中，还没有出来。
Q：基站类、CPU类产品要出来进度快吗？
A：CPU顺利的话今年会有。基站类不确定，没看到导入的状态。
Q：台积电是不是快推出5nm了？摩尔定律是不是快失效了？能延展几年？
A：台积电下一代5nm已经比较确定了，客户除了苹果和海思以外，amd等都在排队了，这个还是比较明确。3nm也是在研发，在早期过程中。但3nm以下，路线图里能看到，但是计划里没看到。摩尔定律到了1nm相当难：1、技术越到后面演进会极其艰难，玩家也越来越少，比如40→28→14玩家几乎每次都在减半，有些停留在成熟工艺就可以了，像rf射频类应用只有最先进客户到14nm，再往下没有在做的，逻辑如手机ap modem类产品、矿机逻辑有这个需求，但商业角度上更往下面玩家变得更少；2、再往下成本非常非常巨大，现在的节点14nm mask要3个m，7nm要5个m，非常规，到3nm能承担这么高额的研发费用、研发能力的玩家会变得越来越少。毫无疑问再往下摩尔定律演进会变缓慢，近两年也就是台积电、三星正好处于竞赛过程中，大家压力比较大，来推出这几代工艺，但再往后面应该会变缓慢。
Q：RF做不小，面积、工耗没要求的不划算？
A：对，半导体单品，大宗的memory到十几nm节点也没有到更先进的，还有cis天然的也不需要那么先进的工艺，根本不用追逐先进工艺。分立器件就不用说了，PMU、MCU、Wi-fi蓝牙也不需要。只有追求高速运算的产品需要先进工艺，14→7的性能并不是50％提升，只是面积上是50％、40％的减小。业界是看甜蜜节点，性能、价格成本合适的，再往下的只有高速运算的产品会追逐下一代。新产品有需求的就是AI产品，Cloud、Traning的大芯片会追求先进工艺，跟CPU、Server比较像，但AI应用还没有大量运用，目前只有领先客户做一些产品出来，相应的wafer量非常少。
Q：技术登顶放缓，跟T距离缩短，差距逐渐缩小？
A：逻辑上是，但是有些差距在于每一代的工艺不是开发完之后就结束了，后面会演进好几代，12 FMC，12FMC+，附带rf，附带射频功能的，附带超低功耗的。一代工艺除了研发成功，再附加更加广泛的应用。做一个工艺之后整个良率的改善也是非常重要的方面。我们有先进工艺，N+1、N+2，什么时候良率、performance可以相拼的时候才可以算是赶上了，目前整个还是落后于别人。
Q：哪些产品下半年可能下来？
A：智能手机如果砍单，配套的东西都会受到影响，甚至指纹识别这种8寸填产能的都会受到影响，一个手机5~6个PMIC相应都会减少。会上来的：比如币价行情好矿机可能会起来。今年能出量也就华为海思的一些产品。只有华为的手机品牌是市占率在提升，其他都在减少。还有一些起量：媒体类、平板之类的。
Q：如果不能接H，下半年产出受很大影响？
A：是的。没有哪家能填补这个空白。即便有同样量级的客户，比如高通愿意来中国流片（哪怕有可能），设计一款芯片到能出，也要起码1年的时间。
Q：14nm扩产不考虑华为事件，15000也不确定？根据良率？
A：有一些道理，内部根据客户导入的实际情况来推进这个事情。
Q：主要考虑客户导入而不是良率？
A：是的。
Q：在手下游设备订单能支撑14扩到15000万片吗？还需要新采购设备吗？
A：设备不了解。Capex很大一部分在设备方面。
Q：N+1推进力度比14要求放宽了一下？攻坚任务主要是14良率爬坡还是N+1风险量产？
A：14算量产，良率爬坡这个任务只要一代工艺宣布量产，TD研发交给Fab，Fab有自己的PIE工厂做良率提升，TD不再做良率提升了。下一代工艺就成了TD的工作重心了。10nm、8nm、N+1算是half节点，重心在N+2。
Q：N+2对标5nm？
A：不是，N+1对标10、8nm，N+2对标7nm。
Q：N+2规划？
A：2021年下半年风险量产，一边客户导入一边研发。
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