12月30日，杭州中欣晶圆12英寸生产车间内，顺利完成了第一枚12英寸半导体硅抛光片的下线。

据中欣晶圆官方消息，此次12英寸硅片的顺利下线，标志着中欣晶圆正式成为拥有成熟技术的国内大规模大尺寸半导体硅片生产基地。该基地可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚。

据悉，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司钱塘新区项目于2017年正式落户，2018年2月开工建设，注册资本29亿元，占地13.34多万平方米，厂房面积约15万平方米。项目总投资达10亿美元，建设有3条8英寸（200mm）、2条12英寸（300mm）半导体硅片生产线。

今年6月份，中欣晶圆的首批8英寸（200mm）半导体硅抛光片顺利下线。11月份，中欣晶圆半导体大硅片项目举行竣工投产仪式，这也标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目由建设进入到试生产直至量产的全新阶段。