中国半导体加速自产

中国积极推进国内半导体产业的加速自产化被外媒关注报导，有分析师预测，2020 年底前，中国晶片产能有望自零大幅提升，达到全球 5% 的生产比重。

近几年来，政府把人工智慧发展列为国内战略发展重点，到现在已经投入了数十亿美元，并且在今年 7 月完成了大基金二期的募资工作，规模达到人民币 2000 亿元，希望为中国半导体产业打下雄厚基础，再者，随着中美贸易战局势的发展，美国禁止中国使用美国的某些技术，比如可用于军事和安全设备的存储芯片，晶片自产化计划，加强中国自身的硬实力显得更加紧迫。变得迫在眉睫。

据某机构统计，全球 NAND Flash 和 DRAM 晶片月产能共计达到 130 万片，主要产能由三星电子 (Samsung)、SK 海力士、镁光以及Kioxia铠侠（前身为东芝存储）等美日韩制造商所掌握。

业内人士表示，当前中国NAND与DRAM芯片都已实现小规模生产，质量也在同步提高，预计到2020年，产能将逐步扩大。

紫光集团旗下半导体子公司长江存储预计，明年底前，该公司位于武汉的新工厂产能将提升三倍，达到月产量 6 万片，全球比重占 5%，另外，长鑫科技也计划将合肥厂房的 DRAM 晶片产能提升至两倍，达到月产量 4 万片，全球比重占 3%。

不过，针对确切产量水平，长江存储和长鑫存储均拒绝置评，长江存储只是表示，该公司已于9月份开始生产64层 NAND闪存，并将根据公司计划增加产量，但并没有详细的具体计划说明。

据爆料，长江存储的 NAND Flash 晶片已接到多家国内外一些知名企业的订单，例如联想 (Lenovo)，长江存储计划实现晶片广泛应用，目标是将企业服务推至全球市场。

光宝科技有一名高阶主管受访表示，这是一个里程碑，与三星、SK 海力士和铠侠等规模较大企业相比，长江存储的产能就像花生米一般小，但是中国的获利理念与其他国家有所不同，。

另外，近来美中两国在智慧财产权和技术转让方面问题，对于中国半导体发展来说为亦为一大隐忧。

Bernstein Research 资深半导体分析师 Mark Li 表示，未来 12 个月是关键时期，当该公司产品广泛流通于市场时，人们将验证其产品是否侵犯其他市场领导者的知识产权。

11月18 日，美国政府将再次将华为临时通用许可证延长 90 天，不过，华为仍然在美国的进口禁止名单内，仅允许部分美企与华为进行有限度的交易，例如微软近日刚获得像华为出口零件的许可证。

半导体分析师 Arisa Liu 表示，未来，中国半导体行业新进者将面临更多挑战和不确定性，但为了减少中国对海外技术的依赖，中国将会给予大力支持。

“造出5G中国芯是第一步 核心原材料国产化是第二步”

由于芯片产业链条长，每个环节均有不小的技术难度，导致我国芯片自给能力弱，只能主要依靠进口。自美国用芯片制约中兴以后，中国芯片产业就成为全民关注的焦点，国家也对国内的芯片产业给予政策支持，期待“中国芯”能够突破技术封锁，实现国内的产业结构升级。

整个芯片产业主要分为关键设备和材料、设计、制造、封装和测试等几大环节。在芯片设计方面，华为海思已经研发出高端麒麟芯片和基带芯片，在封装和测试领域，科创板上市公司中微公司研发出具备国际竞争力的7nm刻蚀机。在芯片产业的很多领域，中国与国外的差距并不大，只是在芯片的批量制造方面，与国际领先技术还存在着一定的差距。

中国电子商会副秘书长陆刃波在接受《证券日报》记者采访时表示，淘汰一代、生产一代、研发一代是半导体企业的典型特点，尤其是芯片产业链，芯片设计公司可以快速迭代产品，但芯片制造公司因为投资重、见效慢，发展就落后得多。

陆刃波认为，芯片国产化还存在底气不足之处。他说：“我们在享受科技红利的同时，也已经深刻认识到，核心技术是用钱买不来的，一旦上游供应端撕破脸，市场换技术战略立马就得停摆。中国的芯片国产化进程是缓慢的，一方面是受到国外企业的技术封锁，另一方面是高研发投入与低产出效果，让芯片生产长期以来是一个坏生意，直到近几年国家日益重视，才得到资本的支持。”

在2018年政府工作报告中，芯片（集成电路/半导体）产业被排在了中国实体经济第一位。与此同时，各地政府也把芯片产业作为当地战略性支柱产业来发展。

按照国家所制定的计划和目标：到2020年，中国芯片产业与国际先进水平之间的差距要进一步缩小，全行业销售收入年均增速力争在20%以上。到2030年，在中国芯片产业链中属于主要环节的本土厂商要达到国际先进水平，且能有一批本土厂商进入到国际第一梯队。

芯片国产化已经成了上下共识，国家集成电路产业战略落地，大基金（国家集成电路产业投资基金）频繁出手，科创板也重点支持半导体产业的发展。有计算机行业分析师对《证券日报》记者表示，中国的芯片公司多是轻资产模式运营，这种方式投入相对较少，是当前芯片产业的主流模式，而重资产的晶圆制造、封装测试等环节缺乏产业下沉，是需要重点扶持的领域。

依据是否自建晶圆生产线或者封装测试生产线，芯片企业可以选择IDM模式和Fabless模式。20世纪80年代，芯片行业厂商大多以垂直整合元件制造的IDM模式为主，如微软便是芯片全产业链生产公司；随着芯片制造工艺进步、投资规模增长，到20世纪90年代，芯片行业逐步向轻资产、专业性更强的Fabless经营模式转变，该模式专注于集成电路的设计研发和销售，晶圆制造、封装测试等环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成。

华为海思、晶晨半导体等国内芯片企业属于典型的Fabless模式芯片设计企业。在该模式下，芯片企业将重点放在研发实力，保持技术创新，推出适合市场发展的新产品，主要进行集成电路的设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试委托给其它企业，无需花费巨额资金建立生产厂房、购置生产设备等。

据《证券日报》消息，目前芯片国产化有两条非常清晰的产业路径，第一个是设计公司。IC设计公司主要是跟终端市场打交道，根据客户的需求去研发芯片产品，例如华为海思的芯片已经应用于部分手机领域，挤掉了芯片中的传统老牌企业高通的部分市场份额，而且海思麒麟9905G芯片今年已正式应用在华为多款手机上。因为电子产品的终端需求有成千上万种，所以芯片设计是一个市场需求为导向的庞大产业。

另一个路径是材料和设备端。它跟晶圆制造和封测等芯片制造产业直接相关，是相对偏传统的材料产业，包含辅助制造设备等。国内的晶圆工厂有中芯国际、华虹宏力、华润微电子等，华润微电子目前正在科创板上市审核阶段。这些公司的规模还无法与国外龙头企业相比拟，而且相关的原材料被巴斯夫、杜邦等国外化工巨头所掌握，在芯片设备方面，美国的科林、科磊、东京精密等国际设备巨头，占据着半数以上的市场份额，导致整个产业的国产化率并不高。

总的来说，芯片上游产业链的国产化是中国当前必须要攻克的难关。