机构：估2024年HBM位元供给年增105% ssd新闻存储新闻

机构：估2024年HBM位元供给年增105%

2023-08-10

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据市调机构最新报告指出，存储器原厂在面临英伟达以及其他云服务提供商自研芯片的加单下，试图通过加大TSV产线来扩增HBM产能。从目前各原厂规划来看，预估2024年HBM供给位元量将年增105%。不过，考虑到TSV扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达9~12个月，因此预估多数HBM产能要等到明年第二季才有望陆续开出。

报告称，由于2023~2024年属于AI建设爆发期，大量需求集中在AI训练芯片，并推升HBM使用量，后续建设转为推理以后，对AI训练芯片以及HBM需求的年增长率则将略为收敛。因此，原厂此刻在HBM扩产的评估正面临抉择，必须在扩大市占率以满足客户需求，以及过度扩产恐导致供过于求之间取得平衡。值得注意的是，目前买方在预期HBM可能缺货的情况下，其需求数量恐隐含超额下单的风险。

在HBM供需变化方面，2022年供给无需担心，2023年受到AI需求突爆式增长导致客户的预先加单，即便原厂扩大产能仍无法完全满足客户需求。研究称，展望2024年，基于各原厂积极扩产的策略，HBM供需比有望获改善，预估将从2023年的-2.4%，转为0.6%；另外，2023年主流需求自HBM2e转往HBM3，需求比重分别预估约50%及39%。随着使用HBM3的加速芯片陆续放量，2024年市场需求将大幅转往HBM3，而2024年将直接超越HBM2e，比重预估达60%，且受惠于其更高的平均销售单价（ASP），将带动明年HBM营收显著成长。

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