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硅晶圆长约价面临松动

2023-08-14
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据台媒《经济日报》报道，半导体行情不佳，原本被硅晶圆厂视为中长期业绩保证的长约面临松动。业界传出，中国台湾「非常有份量」的晶圆代工大厂已向日本硅晶圆供应商提出下修明年长约价格的要求，以「共体时艰」，目前双方正在角力阶段。由于日系硅晶圆厂是业界最重要的供应商，此举牵动未来同业间议价，以及相关硅晶圆厂后续订价策略。

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业界推估，硅晶圆厂对晶圆代工大厂客户的长约降价要求不会轻易妥协让步，但相关消息已经反映晶圆代工端的艰难，且风暴蔓延至关键材料端。
业者透露，传出被要求让价的日系硅晶圆大厂，现阶段营运还算不错，态度应该满强硬；而以晶圆代工厂的角度来看，则会希望合作的供应链帮忙减轻压力，因为正常的硅晶圆库存约二至三个月，但现在部分晶圆代工厂的硅晶圆库存水位，尤其是8吋若干规格产品，已经高到在今年内可能都无法消化完毕。

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