ARM计划自行生产芯片遭质疑，恐冲击高通等厂商 ssd新闻存储新闻

ARM计划自行生产芯片遭质疑，恐冲击高通等厂商

2023-04-24

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据英国《金融时报》报道，知情人士透漏，日本软银集团旗下知识产权公司ARM将与制造伙伴合作生产自家的芯片，以吸引新客户。并在预计2023年年底前完成股票公开上市后，能进一步带动公司营运的成长。而一旦相关计划进行商业化之后，市场也担心将冲击联发科、高通等市场上的芯片设计大厂。

报道指出，ARM之所以有这样的举动，与其母公司软银决定让该公司上市有很大关系。软银于2016 年以320亿美元的价格收购了ARM之后，在之前预计把ARM出售给GPU大厂英伟达的计划遭遇各国监管机构与厂商的反对而失败之后，转向计划在2023年年底前将该公司在美股纳斯达克上市。因此，为了提高ARM的获利能力和市场吸引力，软银推动ARM改变了一些商业模式和定价策略，也增加了对研发和创新的投入。

然而，ARM的芯片生产计划也引发了一些担忧和质疑。一方面，如果ARM真的做出了一款优秀的芯片之后，该公司是否会考虑将其出售或授权给其他公司，从而成为自己客户的竞争对手？这样做会不会损害ARM在产业中的中立地位和信誉？其结果与先前要出售公司给英伟达的状态也就几乎相同。另一方面，芯片制作并不是一件容易的事情，需要大量的资金、技术和时间投入。即使是像苹果、高通这样的巨头，也需要经过多代产品的更新和改进才能达到今天的水准，这使得ARM是否有足够的实力和耐心去走完这条路？

目前，ARM还没有公开透露其芯片制作计划的具体细节和进展。据了解，该计划仅仅是一个原型测试，暂时没有商业化的意图。但无论如何，这都表明了ARM在半导体领域的野心和决心，也为其即将到来的上市增添了更多的看点和话题。

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