机构：全球硅晶圆出货量Q1同比下滑11.3% ssd新闻存储新闻

2023-05-05

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据台媒《经济日报》报道，国际半导体产业协会（SEMI）昨（4）日公布最新晶圆产业分析季度报告，今年第1季全球硅晶圆出货量较去年第4季下滑9％、降至32.65亿平方英吋，连续两季衰退。

法人指出，硅晶圆是半导体产业最重要生产材料，其出货量连续两季衰退，反映整体半导体行情逆风延续，由于近期库存调整状况不如预期，本季硅晶圆出货量恐持续下滑，环球晶、台胜科、合晶等台厂都会受影响。

根据SEMI的资料，首季全球硅晶圆出货量降至32.65亿平方英吋，不仅季减9%，也比去年同期减少11.3％。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，硅晶圆出货量下滑与今年初以来的半导体需求疲软有关，其中存储与消费性电子产品需求降幅较大，汽车和工业应用市场则相对稳定。

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