继HBM之后,三星、SK海力士准备开发CXL技术

2023-10-16
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据BusinessKorea报道,计算高速链路(CXL)的快速增长,正在成为下一代DRAM标准,并吸引半导体行业的注意力。三星电子和SK海力士都将CXL视为下一代内存市场改变游戏规则的技术,这是继高带宽内存(HBM)之后的下一步。因此,他们正在积极投资以确保在这一领域的领先优势。

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根据市场研究公司Yole集团10月12日的数据,到2028年,全球CXL市场预计将达到150亿美元。虽然目前只有不到10%的CPU与CXL标准兼容,但预计到2027年,全球所有CPU都将设计为与CXL连接。
CXL市场的核心是DRAM。Yole集团预计,到2028年,120亿美元(占CXL市场总收入的80%)将来自DRAM。这种巨大的DRAM市场潜力是由于它的「可扩展性」。在当今以数据爆炸为特征的人工智能时代,PCIe等现有计算标准限制了DRAM模块的轻松安装,并阻碍了物理可扩展性。此外,服务器内部的CPU、GPU和其他处理单元之间的各种通信方法可能会降低内存信息的存储速度。
CXL解决了这些挑战。如果按计划开发,CXL 实际上可以实现服务器中的「无限」DRAM扩展。它还统一了不同信息处理设备之间的通信协议,简化了数据处理阶段并扩展了DRAM。这样可以减少数据瓶颈并提高能源效率。认识到这些优势,英特尔、AMD、英伟达等全球芯片设计师,以及Microsoft、Meta、谷歌、华为等IT巨头组成了「CXL联盟」,积极探讨未来的标准和潜在应用。
全球领先的内存制造商三星电子和SK海力士,正在积极追求CXL技术。确保DRAM的无限可扩展性为大幅提高服务器DRAM销售提供了千载难逢的机会,因此这些公司必须引领技术进步。

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