英伟达AI芯片新品即将发布，台积电先进制程产能近乎满载 ssd新闻存储新闻

2024-03-04

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据《工商时报》报道，英伟达GTC大会3月17日将登场，市场预估H200及B100将提前发布抢市，其中H200将在第二季上市，而B100则传出已向台积电投片，由于H200与B100分别采台积电4纳米及3纳米制程，法人估台积电3、4纳米产能几近满载，首季营运表现淡季不淡。

半导体业者表示，台积电2023年就有提前应对产能吃紧的现象，针对先进封装CoWoS产能，移机挪出龙潭厂空间，并启用竹南AP6厂区，甚至原本今年下半年动工的铜锣厂，已规划提早到第二季进行，目标就是力拼2027年上半年具备月产11万片12吋晶圆的3D Fabric量能。

由于AI需求强劲，供应链表示，台积电先进制程持续满载，2月产能利用率持续超过9成，其中AI、HPC应用一片晶圆能产出的晶片仅为消费性产品的四分之一，生产制造难度更为复杂，因此台积电能达到稳定量产，对芯片业者来说「非常重要」。

针对英伟达新世代芯片订单塞爆台积电先进制程一事，台积电表示，产能制程仍依照上次法说会所述内容，不再做说明，而英伟达日前强调，生成式AI及大型语言模型计算非常密集，需要多个GPU组成，而从客户购买到推论模型上线，需要几个季度的时间，意味着GPU需求势必将跟着扩大。

虽然台积电没有透露与客户的业务细节，但根据美国法律，如果客户占其收入的10%以上必须揭露，因此根据专门研究半导体公司的金融分析师Dan Nystedt估计，2023年英伟达占台积电营收的11%。

苹果一直是台积电的最大客户，并在很长的一段时间以来，没有其他客户占台积电净收入的10%以上，然而根据台积电向SEC（美国证券交易委员会）提交的文件显示，苹果占台积电收入的 25%，并向台积电支付175.2亿美元，而英伟达向台积电支付77.3亿美元，占台积电收入的11%。

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