SK海力士执行长Kwak Noh-Jung预估,用于人工智能的高带宽内存(HBM),今年占该公司DRAM销售比重将达双位数百分比。这家全球第二大存储供应商本月开始大规模生产下一代先进HBM。根据消息人士说法,首批出货将交付给英伟达。作为英伟达目前使用的HBM3的独家供应商,SK海力士目前引领整个HBM市场。英伟达在全球AI芯片市场市占率则高达80%。分析师预估,今年HBM占整个DRAM市场销售额的比重,将从2023年的8%攀升至15%。《华尔街日报》稍早报道称,SK海力士计划斥资40亿美元在美国印第安纳州设芯片封装厂,董事会很快就会针对设厂计划进行表决,该厂可能从2028年开始运作。但SK海力士很快声明,正在审查美国先进芯片封装计划,但尚未决定。
点击此处关注,获取最新资讯!
我的评论
最新评论