美光取得英伟达HBM3e供应资格 ssd新闻存储新闻

美光取得英伟达HBM3e供应资格

2024-03-14

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受人工智能和高效能运算（HPC）影响，近两年高带宽内存(HBM) 产品发展加速，推动存储商营收成长。GPU大厂英伟达HBM合作伙伴SK海力士目前HBM市场处于技术领先地位，大量供应HBM3高带宽内存给英伟达。

据韩国中央日报报道，与SK海力士在HBM3遥遥领先不同，到了HBM3e情况似乎出现了变化，美光和三星的加入让市场竞争变得越来越激烈。2023年美光、SK海力士和三星先后都递交了HBM3e样品给英伟达，用于下一代AI GPU的资格测试。这也是英伟达为了保证下一代产品供应来源，规划加入更多的供应商的计划。

三星、SK海力士、美光三家供应商，美光2023年7月，推出业界首款带宽超过1.2TB/s、插脚速度超过9.2GB/s、八层堆叠24GB容量的HBM3e，采1β（1-beta ）制程，又透露HBM3e样品性能更强，功耗更低，实际效能超过预期，也优于竞争对手，客户大吃一惊后迅速下订单。美光还准备12层堆叠36GB容量HBM3e，特定堆叠高度下容量增加了50%。

美光之所以先获英伟达采购，又将HBM3e用于新一代H200 AI芯片上，使得美光近期竞争中攻上领先位置，凭借的是制程技术上的优势。目前SK海力士占据了54%的HBM市场，而美光仅为10%。但随着手握英伟达的供应订单的优势，未来形势可能对当前的龙头——SK海力士造成冲击。

市场预期，HBM市场领头羊SK海力士不会坐以待毙，向英伟达递交新12层堆叠HBM3e样品，以验证测试。近期三星宣称发展同类型产品，容量为36GB的12层堆叠HBM3e。下代HBM4可能要2026年才问世，所以在此之前，预计HBM市场竞争将会变得更加激烈。

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