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手机芯片销售上升，高通2024Q1营收年增5%

2024-02-01
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高通于美国股市周三盘后公布2024会计年度第一季（截至2023 年12 月24 日为止）财报：非一般公认会计原则（Non-GAAP）营收年增5%至99.22亿美元，Non-GAAP 每股稀释盈余年增16% 至2.75 美元。根据LSEG的调查，分析师预期高通第一季Non-GAAP营收、Non-GAAP每股稀释盈余各为95.1亿美元、2.37美元。

展望本季，高通预期营收将介于89-97亿美元之间（中间值为93亿美元）、Non-GAAP每股稀释盈余介于2.20-2.40美元之间（中间值为2.30美元）。分析师预期高通第二季营收、Non-GAAP每股稀释盈余各为93.6亿美元、2.26美元。
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高通QCT事业细部数据显示，2024会计年度第一季手机芯片营收年增16%至66.87亿美元，车用芯片营收年增31%至破纪录的5.98亿美元，物联网（IoT）芯片营收年减32%至11.38亿美元。
高通CEO Cristiano Amon在2024年拉斯维加斯消费电子展（CES）表示，大部分的渠道库存修正已经结束，至少在Android手机市场上是这样。
Skyworks执行长Liam K. Griffin周二透过财报新闻稿表示，Android智能手机市场出现复苏迹象。

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