据台媒《经济日报》报道,晶圆代工成熟制程业者面临产能利用率六成保卫战,传出联电、世界先进及力积电等指标厂为抢救产能利用率,大砍明年首季报价,幅度达二位数百分比,专案客户降幅更高达15%至20%,借此「削(代工)价换(订单)量」,降价幅度是疫后最大。此次报价修正,导致晶圆代工成熟制程价格下探疫后新低点,牵动相关业者毛利率与获利走势。业界人士透露,台面上仅台积电价格仍坚挺,其他厂商几乎无一幸免。业者抢救产能利用率,报价杀红眼。有IC设计业者私下透露,晶圆代工业者告知,成熟制程生意不好,产能利用率直直落,为了确保产能利用率与市占,维持一定的生产经济规模,「报价大刀一挥是不得不的动作」。业界指出,即便近期PC、手机市场出现回温迹象,客户端考量通胀等外在变因仍大,尤其过去一年几乎都在清库存,业者惊魂未定,深怕再度陷入库存去化泥淖,因此当下投片策略依旧保守,目前仅恢复疫情前下单力道约三、四成,逼得晶圆代工厂急了,因而加大砍价力道,避免订单流失至愿意降价的同业手中,导致产能利用率更差。据了解,消费性客户投片需求低,专攻8吋晶圆代工成熟制程的厂商受创最深,主因整合元件厂(IDM)及IC设计厂先前大量重复下单,导致电源管理IC、驱动IC及微控制器(MCU)等芯片库存水位仍有待去化,且部分产品更已经转投12吋,让8吋晶圆代工厂产能利用率近期一直维持在低水位。
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