封测大厂力成或HBM大单，预期营运Q2开始加温 ssd新闻存储新闻

封测大厂力成或HBM大单，预期营运Q2开始加温

2024-01-24

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据台媒《工商时报》报道，封测大厂力成去年第四季财报将认列出售苏州厂收益，估贡献每股税后纯益3.5元（新台币，下同），单季虽有汇损影响，但公司自结前11个月每股税后纯益达9.99元，去年全年将赚进逾一个资本额。此外，力成宣布接获日系客户高带宽内存（HBM）订单，加上存储产业回升，市场法人看好今年成长动能。

对于今年营运展望，力成表示，第一季为产业淡季及农历年长假问题影响营运，因此是全年营运谷底，预期营运于第二季开始加温，下半年产业回升力道会较为明显，预期今年全年营收将优于去年。

此外，力成也表示，去年AI带动相当强劲的市场需求，也连带使得高带宽内存HBM需求强劲，该公司持续加大在2.5D、3D封装布局，去年即购入与晶圆厂同等级的CMP机台设备，最快今年3月机台将开始进驻，在HBM部分，已接获日系厂商订单，且目前也和国际重量级存储大厂洽谈订单中，预计今年下半年也可望有结果，市场看好未来HBM将是力成重要的营运成长动能。

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