三星成立新HBM团队，加速「Mach-2」内存开发 ssd新闻存储新闻

2024-04-02

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据《韩国经济日报》引述业界消息报道，三星的HBM小组主要负责DRAM、NAND闪存的研发与销售。三星执行副总裁兼DRAM产品与科技长HwangSang-joon将负责带领新团队。这是三星1月启动HBM任务团队以来，第二个聚焦HBM的小组。

三星正在加大力道，盼能超越在先进HBM领域拔得头筹的SK海力士。三星2019年因错误判定市场不会显著成长，解散了当时的HBM小组。

为了争夺AI芯片市场的领先地位，三星将追求「双轨」策略，同时开发两种尖端内存芯片：HBM和Mach-1。

三星计划今年下半量产HBM3E、2025年投产下一代HBM4。HBM3E是表现最佳的AI用DRAM，也是第五代DRAM记忆体，之前几个世代为HBM、HBM2、HBM2E及HMB3。

三星也准备研发次世代用于AI推论的加速「Mach-2」。Kyung指出，三星必须加快研发Mach-2，因为客户对此展现浓厚兴趣。

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