据《科创板日报》报道,昨(19)日盘后,佰维存储发布定增预案,拟定增募资不超过45亿元,用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目、补充流动资金。佰维存储表示,目前公司产能利用率处于相对饱和状态,为应对存储市场潜在增长需求及日益旺盛的产业链本土化需要,将通过本次募投项目进一步扩大产能。另外,为顺应先进存储器发展需要,其亟需进一步加强晶圆级先进封测能力,提高先进封测技术水平。对于行业,佰维存储预计,2023年,随着需求端复苏,供给侧削减产能,供需结构有望优化,半导体存储行业周期性下跌之势可能逐渐止步,甚至出现部分反弹。长期来看,随着5G、AI、物联网、云计算等新兴技术的快速发展,5G智能手机、可穿戴设备、服务器、车载电子、工业物联网等相关终端应用产品将为存储器产业带来可观的新增市场需求。乐观展望未来的同时,佰维存储也提示了存在宏观经济环境变动及公司业绩大幅下滑的风险。其产品的核心原材料为NAND Flash晶圆和DRAM晶圆,其价格呈现一定的波动性,且产能集中于三星、西部数据、海力士、铠侠、长江存储等少数供应商,其经营规模及市场影响力较大。而下游存储客户需求或出现下降,进而对公司的经营业绩带来不利影响。
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