据《日经亚洲》报道，为应对可能比以往更久的需求低迷期，芯片制造商都正削减成本并调降资本支出计划，国际半导体产业协会（SEMI）因而下调明年全球半导体资本支出预测至1381亿美元，比4月预估的1655亿美元少了274亿美元，减幅高达16.5%以上。

芯片商明年对晶圆设备规划支出预估也被调降到967亿美元，低于原估的1018亿美元。分析师说，晶圆制造设备支出可能会再进一步下降，因为芯片制造商还在调整投资计划。

NAND Flash控制IC大厂慧荣总经理苟嘉章说：「智能手机需求非常糟，尤其是在中国大陆。我不记得有持续这么久的低迷期。坦白说，需求不好，尚未恢复，消化供应链中的所有芯片库存还要更多时间。」 他认为，最好的情况是修正期持续至2023年中，但不确定性太多，也可能持续明年一整年。

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