韩国周二公布了首份芯片产业研发蓝图，旨在在日益激烈的全球竞争中培育下一代内存和逻辑芯片。根据十年研发路线图，科学和信息通信技术部概述了其在下一代存储和逻辑芯片以及先进封装三个领域的技术进步追求。

韩国工信部誓言支持半导体产业生产更快、更节能和更高容量的芯片，以保持该产业在其已经领先的领域的全球主导地位，并使其在先进逻辑芯片领域获得竞争优势。该路线图也是与美国和日本最近就芯片、显示器和电池领域的研发合作达成的峰会协议的后续措施。

“通过未来芯片技术的公私协商小组，我们计划建立一个研发生态系统，以促进包括政府、产业和研究部门在内的所有参与者的频繁合作，”科学部长李钟浩表示。“政府将根据路线图战略性地进行研发，以制定未来的半导体技术政策和业务方向，”

政府将在支持芯片行业从材料到设计和制造的整个供应链的长期准备中发挥作用。在研发蓝图下，国家旨在开发下一代存储芯片，涉及下一代芯片器件、铁电RAM、磁RAM、相变RAM和ReRAM，或电阻式随机存取存储器。高密度和低功耗芯片电路小型化竞争的加剧促使三星电子和台积电等领先芯片制造商开发 3 纳米芯片。

该部表示，对于更窄、更高效的芯片，这些公司正在努力克服目前互补金属氧化物半导体的局限性，但同时也在寻找提高耐用性和可重复性的方法。

未来十年，它还制定了在人工智能、6G、电力和汽车领域的芯片设计原创技术，以及超微芯片和先进封装的原创技术的目标。

随着对更大数据和计算能力的需求快速增长，该国在生产内存处理芯片方面取得竞争优势至关重要，该芯片将计算功能与内存芯片相结合。人工智能的兴起将引领芯片趋势从图形处理单元演变为神经处理单元，或专门为自动驾驶汽车和面部识别等各种用途加速机器学习的微处理器。

然后它将转向专注于神经形态芯片，以通过模仿人脑工作方式的技术提供机器人技术和医疗保健方面的能力。

该蓝图还强调了与芯片设计和逻辑芯片生产能力密切相关的代工厂的重要性，并寻求支持制造业的技术进步。先进封装的后制造过程，称其为推进芯片技术的关键，因为芯片小型化的增长开始趋于平稳。

在首尔发布会上，三星电子、SK海力士、Sapeon Korea、RFHIC和Wonik IPS也展示了各自的最新技术和行业趋势。虽然芯片行业已经达到一定程度的成熟，但预测市场规模将在未来十年内翻一番。根据韩国贸易投资振兴机构的数据，2022 年全球芯片市场价值 6015 亿美元，是 2002 年的四倍。

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