三星电子计划在其芯片制造过程中使用人工智能和大数据技术，以提高生产率并改善产品质量。

根据该计划，三星将寻求将人工智能技术应用于DRAM设计自动化、芯片材料开发、晶圆代工良率提升、量产和芯片封装。

消息人士说，该公司希望其AI技术确定不必要的晶圆损耗原因，优化基于AI技术的制造工艺并分析DRAM产品缺陷。

另外，三星电子在美国泰勒市的晶圆厂正在兴建中，虽然计划2023年内第一工厂竣工，2024年开始量产，但人力不足的问题恐成为最大变量。

三星近期积极寻求泰勒晶圆厂半导体相关人才，接触对象除了竞争业者，也包括准备进入就业市场的大学生等。

即便非半导体产业，只要有电机、电子相关领域的工作经验，也是三星的招募对象。

点击此处关注，获取最新资讯！