【解析测评】一体化封装技术的MINI SSD到底有多牛?

原创: 闪德资讯 2021-03-31
阅读量 1103

前言



今年以来,固态硬盘因为上游颗粒厂商的控制价格有所上升,无论市场还是用户都期盼着高性价比的SSD产品,除了容量大之外,性能也要越来越好,而每一块优质的硬盘能够成功上市都离不开封装技术,目前SSD的封装技术方面还是以BGA封装为主流。

但随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小,采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加,因此需要一种更精确、更高效的I/O接口设计方法,特别是针对倒装芯片设计的I/O接口设计方法。

图片

(图片来源于网络,仅供说明用,如有侵权,请联系删除)


这种一体化芯片-封装协同设计方法应允许开展早期的可行性研究,还要能优化封装和芯片接口设计,同时能满足芯片和封装需要的严格约束条件。例如七彩虹与江波龙联合发布的全球最小尺寸的SATA SSD——七彩虹SL500 MINI SSD,采用江波龙 Mini SDP采用SoC一体化封装,将主控、缓存和闪存三部分融合封装为一体,体积只有传统固态硬盘的十分之一。

图片

关于这款七彩虹SL500 MINI SSD的性能我们在《当下最小的固态,搭载QLC闪存,能量却不容小看!》这篇文章里给大家分析过了,那么今天我们要测试这款固体硬盘的抗老化能力。硬盘体积小了,电路少了很多零部件,导电性能更强,也意味着更容易发热,那么是否会因为缩小体积后,导致高温对硬盘的侵害增加了呢?我们不妨做个验证。

在通常情况下,常规2.5寸固态硬盘的工作温度是0-70°,而七彩虹SL500 MINI SSD在出厂前是已经经历恒温恒湿标准测试的,但是为了验证七彩虹SL500 MINI SSD的抗老化能力,我们将对它进行72小时的高温抗老化测试。


高温抗老化

验证测试平台配置如图所示:

图片

环境模拟工具是高低温箱,设置75度的恒温程序,时间是72小时。
 
图片

测试软件是Burn In Test,我们将三块七彩虹SL500 MINI SSD挂机上盘,让软件识别,设置72小时的满载读写。开启软件运作的同时,开启高低温箱的程序,验证程序开始。

图片
 
历经三天,BIT的测试结果显示通过的PASS,为了深入检测三块MINI盘的恒温测试结果,我们开启H2testw,进行48小时的校验。

图片

经过48小时的校验,过程中H2没有校验出问题,说明在72小时的高温中,七彩虹SL500 MINI SSD可以进行满载读写,并且没有出现数据丢失等问题,在高温数据保护工作上,保障了数据的安全,也侧面证明了SDP一体化封装的优秀,在优化固态硬盘的体积和简化集成电路的复杂的同时,也保证了数据运输的安全性。


总结

经过5天左右的验证,我们验证了七彩虹SL500 MINI SSD这款SDP一体化封装的固体硬盘并没有因为缩小了体积而导致高温侵害加剧,不但扛住了,而且在高温高压的环境下,依旧正常进行读写工作,并且保证了数据的安全做到了存储器要保护好用户数据安全的职责,是块优秀的固态硬盘。

图片

下期我们将验证七彩虹SL500 MINI SSD的断电数据保护能力,想了解更多闪德测评内容,关注闪德测评,浏览往期测评内容。


所刊原创内容版权归【闪德资讯】所有,

欢迎转发分享,如需转载,请标明来源。

我的评论

登录后评论

最新评论

没有了散热片,NVMe固态的抗压表现如何?

对于追求数据传输速度的用户来说,NVMe M.2固态硬盘绝对是不二的选择,NVMe协议的固态硬盘体积小巧,性能更强,是目前新装机的最优存储解决方案,但价格一直都较为昂贵。随着近几年国产存储厂商的发力,在一定程度上抑制国外存储品牌阴晴不定的价格上涨问题,最重要的一点是实际性能也毫不逊色。比如说朗科推出的绝影N930E Pro固态硬盘。
查看全文

微信订阅

APP下载

存储未来,赢得先机

0755-83255870

Copyright©2008-2021 闪德资讯 版权所有 粤ICP备18080549号-1

粤公网安备 44030402002744号