前言
今年以来，固态硬盘因为上游颗粒厂商的控制价格有所上升，无论市场还是用户都期盼着高性价比的SSD产品，除了容量大之外，性能也要越来越好，而每一块优质的硬盘能够成功上市都离不开封装技术，目前SSD的封装技术方面还是以BGA封装为主流。但随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加，因此需要一种更精确、更高效的I/O接口设计方法，特别是针对倒装芯片设计的I/O接口设计方法。
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这种一体化芯片-封装协同设计方法应允许开展早期的可行性研究，还要能优化封装和芯片接口设计，同时能满足芯片和封装需要的严格约束条件。例如七彩虹与江波龙联合发布的全球最小尺寸的SATA SSD——七彩虹SL500 MINI SSD，采用江波龙 Mini SDP采用SoC一体化封装，将主控、缓存和闪存三部分融合封装为一体，体积只有传统固态硬盘的十分之一。关于这款七彩虹SL500 MINI SSD的性能我们在《当下最小的固态，搭载QLC闪存，能量却不容小看！》这篇文章里给大家分析过了，那么今天我们要测试这款固体硬盘的抗老化能力。硬盘体积小了，电路少了很多零部件，导电性能更强，也意味着更容易发热，那么是否会因为缩小体积后，导致高温对硬盘的侵害增加了呢？我们不妨做个验证。在通常情况下，常规2.5寸固态硬盘的工作温度是在0-70°，而七彩虹SL500 MINI SSD在出厂前是已经经历恒温恒湿标准测试的，但是为了验证七彩虹SL500 MINI SSD的抗老化能力，我们将对它进行72小时的高温抗老化测试。环境模拟工具是高低温箱，设置75度的恒温程序，时间是72小时。测试软件是Burn In Test，我们将三块七彩虹SL500 MINI SSD挂机上盘，让软件识别，设置72小时的满载读写。开启软件运作的同时，开启高低温箱的程序，验证程序开始。
历经三天，BIT的测试结果显示通过的PASS，为了深入检测三块MINI盘的恒温测试结果，我们开启H2testw，进行48小时的校验。经过48小时的校验，过程中H2没有校验出问题，说明在72小时的高温中，七彩虹SL500 MINI SSD可以进行满载读写，并且没有出现数据丢失等问题，在高温数据保护工作上，保障了数据的安全，也侧面证明了SDP一体化封装的优秀，在优化固态硬盘的体积和简化集成电路的复杂的同时，也保证了数据运输的安全性。经过5天左右的验证，我们验证了七彩虹SL500 MINI SSD这款SDP一体化封装的固体硬盘并没有因为缩小了体积而导致高温侵害加剧，不但扛住了，而且在高温高压的环境下，依旧正常进行读写工作，并且保证了数据的安全，做到了存储器要保护好用户数据安全的职责，是块优秀的固态硬盘。下期我们将验证七彩虹SL500 MINI SSD的断电数据保护能力，想了解更多闪德测评内容，关注闪德测评，浏览往期测评内容。
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