晶圆代工两级分化：AI供不应求，其它领域复苏缓慢 ssd新闻存储新闻

晶圆代工两级分化：AI供不应求，其它领域复苏缓慢

2024-05-24

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据市调机构Counterpoint Research研究报告，半导体代工产业复苏相对缓慢，人工智能技术需求处于巅峰，使台积电即使增加产能，也无法满足需求，且将持续到今年底。

第一季全球晶圆代工整体营收年增12%，但较上季下降5%，好坏参半。Counterpoint Research表示，这不仅季节性影响，且反映非AI半导体需求复苏缓慢，智能手机、消费性电子、物联网、汽车和工业应用等都如此。

以台积电来说，虽然第一季营收成长16.5%，但将2024年逻辑半导体产业成长从超过10%下调至10%。即便如此，台积电仍预估资料中心人工智能产品（主要是GPU）营收增加一倍以上，代表人工智能市场对半导体需求不受整体复苏缓慢影响，以至于台积电即使提高CoWoS产能一倍，仍无法生产足够芯片。

与2023年同期相比，台积电市占率从61%扩大到62%。第二名三星市占率也从11% 成长到13%，中芯国际从5%成长到6%。联电保持6%，格罗方德从7%降到5%。

市占率受许多因素影响，包括智能手机季节性因素，三星晶圆代工营收第一季下降，因2023年圣诞节及2024年新年后，买智能手机人数减少。三星表示旗舰Galaxy S24销售稳定，但中低端设备需求持续变弱是主因。三星第一季财报显示，营收年增68%，归功于人工智能需求带动存储销售。晶圆代工营收将在第二季反弹，达两位数成长。

中芯国际第一季业绩也超出市场预期，首次占上第三名。Counterpoint Research 分析，归功于中国市场复苏，库存补货扩大，第二季有望继续成长，且可能达到全年中双位数营收成长。

Counterpoint Research观察到更多证据支持人工智能市场需求，不只是供应商理想，尤其人工智慧硬件云端服务供应商资本支出不断增加，带动晶圆代工的人工智能营收增加。除了云端服务商，企业也同样有需求，预期2024年人工智能产品需求保持强劲，持续到2025年。

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