英伟达原计划于2023年推出HGX H20、L20、L2三款GPU产品，可用于人工智能（AI）计算，但由于美国商务部2023年10月更新的高性能芯片出口管制措施，扩大了对华禁售的芯片范围，这一变动使得英伟达三款GPU的发布延期。

根据曝光的参数信息，英伟达HGX H20与H100、H200同系列，均采用英伟达Hopper架构，但显存容量增大至96GB HBM3，GPU显存带宽4.0TB/s。

算力方面，该产品的FP8算力为296 TFLOPS，FP16算力为148 TFLOPS，仅为当今“最强”AI芯片H200的1/13。

HGX H20的优点是支持NVLink 900GB/s高速互联功能，且采用SXM板卡形态，兼容英伟达8路HGX服务器规格，便于集群AI大模型训练。

从参数上看，该产品的性能密度、总算力完全符合美国出口管制规定。

L20、L2均为PCIe 4.0 x16板卡形态，采用英伟达Ada Lovelace架构。

这两款产品分别搭载48GB、24GB GDDR6显存，算力相比H20更低。

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