日本首相岸田文雄18日将会晤海外半导体企业高管，呼吁积极对日投资并与日企合作。

报道指出，由于日本在半导体制造设备和材料方面有优势，日本政府希望通过推动与海外厂商合作，搞活日本的半导体产业。日本政府还致力于吸引海外厂商赴日，迄今已决定为台积电在熊本县建设的工厂提供最多4760亿日元(约合人民币240亿元)补贴。此外，日本政府还决定向日本主要企业出资的新公司Rapidus提供总额3300亿日元补贴。

日本在半导体领域的全球市占率，已从1980 年代末期的50% 急坠到目前的10% 左右，随着半导体对国家安全的重要性日渐提升，日本正在努力振兴国内半导体产业，试图扩大国际影响力。

台积电目前正在日本熊本县兴建晶圆厂，预定今年下半年完工，目标2024年投产。近日还有报道称，三星考虑在日本设厂，以强化芯片封测业务，投资规模上看7500万美元。

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