原材料“涨声”响起,二季度产能被抢空

原创: 闪德资讯 2021-04-07
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全球半导体、零部件供不应求的态势正愈演愈烈。无论是受到上游的供应紧张还是中游厂商的重复下单困扰影响,半导体封装及PCB相关原材料涨价的风声越来越大,多数厂商陆续在Q2季度调涨报价。

硅片二季度产能被抢空

作为半导体市场最上游的核心材料,硅片最早在3月就发出涨价信号。同时多家硅片厂商订单量大于供给量,今年二季度产能已被客户预定,预计整体供应紧张情况至少会持续到明年第一季度

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信越化学3月初通过官网公告,因应金属硅原材料供应短缺与生产成本上升等因素,宣布从4月起对硅相关产品调涨售价格达10%到20%环球晶圆更早在去年年底就全面调高现货价格。其董事长徐秀兰曾表示,6吋、8吋、12吋硅片需求爆满,尤其12吋硅片一路满载至2021年底,产能供不应求,预期2021年涨势将持续。
 
值得注意的是,硅片市场集中度高,当下正处于被五大海外厂商垄断的格局,国产厂商所占的份额非常少,尤其在主流的12英寸硅片方面,所以尽管需求增长,但国内厂商对于涨价态度相对弹性。

沪硅产业董秘李炜表示有部分品类涨价,并非全部,但当前硅片订单已经超过供给能力。当下国内硅片供不应求,尽管有企业在建造和扩产,但形成有效供给要到2023年左右。立昂微董秘吴能云则表示,6英寸硅片在年初已经涨了一次价,4月起即将进行第二次涨价。
 
国元证券分析认为,硅片是能够反应半导体全行业景气度的核心领先性指标,上游硅片厂商的全面涨价将使得晶圆代工厂商制造成本有所提高,有望开启第二轮涨价潮。
 
除了硅片涨价以外,PCB原材料覆铜板也进入涨价通道,涨价幅度居高位。
 
覆铜板涨势或持续至第三季度

根据台媒报道,覆铜板三大原材料铜及铜箔加工费、玻纤布、环氧树脂价格持续上涨,其中LME铜价从2020年第三季上涨以来,涨幅超过50%,铜箔加工费上涨超过20%,玻纤布价格上涨超过30%,环氧树脂涨幅已超过50%。迫于三大原料同时上涨,涨价后价格逼近去年的1.5倍,为缓解成本压力,不少厂商调涨报价,产业链预计这波涨价可持续到三季度。
 
南亚电子、长兴材料、联茂电子、台耀科技等表示,因覆铜板三大原材料价格持续上涨,将从4月1日起,上调覆铜板产品价格,涨幅为15%-20%。

深南电路则表示将通过优化订单结构、加强原材料库存管理等保障供应链的稳定,并与供应商和客户积极开展沟通联动,降低覆铜板等原材料价格上涨对各方可能带来的影响。

超华科技方面,年产8000吨铜箔二期项目已于2020年11月投产,产能较大幅度提升所带动。并表示原材料若持续涨价,公司与上游供应商建立了良好的合作关系,具备较好的议价能力。
 
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由于覆铜板的市场集中度高,全球前十名厂商的合计市占率约75%,而全球前十名 PCB 厂商的合计市占率只有 53%,覆铜板的竞争格局优于 PCB。因此,在上游原材料涨价和下游需求旺盛的共同作用下,覆铜板厂商相比 PCB 厂商具备更高的议价权。特别是客户集中度较低且布局上游原材料的覆铜板厂商,更容易转嫁成本并借此抬高毛利率水平,从而在此轮涨价周期中获得更高的业绩弹性,显著增厚利润。




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