国际半导体产业协会（SEMI）预期，存储器市场复苏，以及高效能运算和汽车应用需求强劲，2025年全球12吋晶圆厂设备支出可望首度突破1000亿美元，至2027年将进一步达1370亿美元。

SEMI预估2025年全球12吋晶圆厂设备支出将达1165亿美元，2026年进一步达1305亿美元，2027年续创新高，达1370亿美元规模。

SEMI表示，未来几年12吋晶圆厂设备支出将快速增长，显示市场需要更多产能，以满足不同市场对电子产品的成长需求，以及人工智慧创新带来的新一波应用浪潮。

政府增加半导体制造投资，对于促进全球经济和安全相当重要。

这股趋势预计将有助于缩小重新崛起与新兴地区，以及亚洲地区之间的设备支出差距。

报告显示，在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国未来4年将保持每年300亿美元以上的投资规模，高居全球之冠。

受惠于高效能运算（HPC）应用，带动先进制程技术推进扩张和存储器市场复苏，中国台湾和韩国的芯片供应商将提高设备投资。

台湾的设备支出预计将自2024年的203亿美元，增加到2027年的280亿美元，居全球第2；

韩国则将自195亿美元增加到2027年的263亿美元，居全球第3。

美洲地区12吋晶圆厂设备投资将自2024年的120亿美元，倍增至2027年的247亿美元。

日本、欧洲和中东以及东南亚的2027年支出，将分别达到114亿、112亿及53亿美元。

因10nm以上的成熟制程技术投资可能放缓，将影响晶圆代工今年支出降至566亿美元，不过为满足市场对生成式AI、汽车和智慧边缘设备的需求，2027年晶圆代工设备支出估达791亿美元规模，保持7.6%的复合年增长率。

对AI服务器至关重要的更高数据吞吐量的需求推动了对高带宽内存 (HBM) 的强劲需求，并刺激了对内存技术的投资增加。

在所有细分市场中，存储排名第二，预计2027年的设备投资将达到791亿美元，较2023年的复合年增长率为20%。

DRAM设备支出预计将在2027年增至252亿美元，复合年增长率为17.4%，而3D NAND投资预计将在2027年达到168亿美元，复合年增长率为29%。

预计到2027年，模拟、微型、光电和分立器件领域的300毫米晶圆厂设备投资将分别增加至55亿美元、43亿美元、23亿美元和16亿美元。

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