行业分析师陈泽嘉预估，今年中国台湾地区晶圆代工业合计营收779亿美元，衰退13%。

展望明年，预估晶圆代工业营收可望反弹回升，虽有新产能稼动及智能型手机与AI等高效能运算应用需求支撑，但总前景仍有隐忧。

与此同时，CoWoS相关半导体设备供应链厂，8月营收明显加温，迈入第三季之后，营收仍出现亮眼表现。

半导体设备厂指出，以产业特性来说，今年设备厂的出货，都是前1-2年的订单，今年来陆续出货，CoWoS相关设备厂在接获订单后，即使以最快速度拼交货，也要明年初才可望开始交货，业绩贡献应会落在明年。

今年晶圆代工需求急剧下降，至今年第2季台厂平均产能利用率已降至70%，拖累上半年晶圆代工业营收表现。

下半年5G智能型手机、NB/PC及服务器等领域虽有新品上市，但传统旺季效应受压抑，即使台积电3nm制程营收跃增，使台湾晶圆代工业下半年合计营收将优于上半年，但全年表现仍将较去年明显衰退。

展望2024年，台湾晶圆代工业虽有新产能稼动，及智能手机与AI等高效能运算应用需求支撑，可望带动全年合计营收成长15%，但就国际货币基金（IMF）等机构预测，欧、美及中国市场各有经济课题待解，将影响民众购买3C产品意愿，不利相关芯片需求，为台湾晶圆代工业景气带来不确定性。

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