文件显示，2024年第一季的客户预付款再次大幅增长。

SK海力士指出，收到561亿韩元的预付款和2.74万亿韩元的客户应付款。

客户预付款比上一季增加1.16万亿韩元（约8.5亿美元），上一季客户预付款为1.58万亿韩元，比去年第三季增加1.3万亿韩元，意味在这一季内再次赢得HBM大单。

SK海力士曾表示，今年HBM产能已经售罄，2025年产能也已基本售罄。

该公司收到主要客户Nvidia的预付款，用于2023年下半年扩大HBM3E产能。

因此，Nvidia很可能会继续付款，确保获得稳定HBM芯片供应。

与此同时，三星表示本月开始量产HBM3E 8H DRAM，HBM3E 12H也将于第二季开始量产，这些芯片预计将用于AMD的MI350芯片。

SK海力士计划将HBM DRAM新产品的供应周期从2年加快至1年。

第6代（HBM4）和第7代（HBM4E）预计将在2025年和2026年完成技术开发和量产。

HBM4将通过堆叠16层，将数据处理能力从24-36GB提高到48GB。

HBM大规模生产过程中应用混合键合仍存在良率问题，因此将采用“高级MR-MUF”方法。

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