近年来，随着政府补贴不断减少，国内光伏市场竞争环境日趋激烈，光伏产品的价格战已经在国内打响。因此，协鑫集成、晶盛机电等光伏产业巨头纷纷寻求新的利润增长点，从光伏产业逐步向半导体产业扩张。

再生晶圆为公司第二主业

早在2018年，协鑫集成就决定进军半导体行业，打造公司第二主业。2018年4月27日，协鑫集成宣布拟收购一家国家专项重点支持的半导体材料制造企业，但截至目前，距离宣布收购计划已经过去了近2年时间，协鑫集成对上述收购事件却未能有丝毫进展披露。

2018年7月10日，协鑫集成宣布以自有资金人民币5.61亿元投资半导体产业基金睿芯基金。2018年12月18日，协鑫集成股东大会审议通过了投资大尺寸再生晶圆半导体项目的相关议案，将再生晶圆确立为公司未来发展的第二主业。

2018年12月7日，协鑫集成拟非公开发行不超过10.12亿股股票，募集资金总额不超过50亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于大尺寸再生晶圆半导体项目、C-Si材料深加工项目、半导体晶圆单晶炉及相关装备项目和补充流动资金。

随后上述定增案被调整为募资不超过32.82亿元，发行数量不超过10.12亿股，扣除发行费用后，募集资金拟全部用于大尺寸再生晶圆半导体项目以及补充流动资金，其中大尺寸再生晶圆半导体项目拟投入募集资金25.5亿元，剩余7.32亿元用于补充流动资金，并获得了证监会审核通过。

不过，协鑫集成在收到证监会下发的定增批文后却迟迟未启动发行工作。

定增规模重回50亿元

2020年1月17日，协鑫集成发布关于2020年度非公开发行股票方案等相关公告，公司称鉴于当前再融资新规尚未落地，经与已签署《附生效条件的认购协议》的投资者合肥东城产业投资有限公司及其他意向投资者沟通及审慎考虑，公司决定对发行方案进行调整，在锁定部分战略投资人8亿以上认购份额的基础上，将项目地址由原徐州迁往全国半导体基地之一的合肥实施，新的增发预案规模由原来的32.82亿元扩增至50亿元。

据据非公开发行预案显示，协鑫集成本次募集资金总额预计不超过50亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将继续用于投资2018年非公开所计划投资的大尺寸晶圆再生半导体项目及补充流动资金项目，并新增阜宁协鑫集成2.5GW叠瓦组件项目。

协鑫集成表示，2020年非公开募集资金方案的实施将有利于公司发挥叠瓦国际专利优势，夯实光伏业务基础，同时填补我国半导体产业链中再生晶圆领域空白，布局半导体第二主业。

据公告显示，当前Sunpower和Solaria两家海外企业对中国光伏企业出口叠瓦产品形成了专利垄断，协鑫集成是国内少数几家具备叠瓦专利技术及授权并可实现全球销售的光伏企业之一，拥有叠瓦电池和组件技术相关专利及专利授权31项，其中欧洲地区拥有3项专利、1项专利授权，美国地区3项专利，日本地区3项专利，澳大利亚PCT专利1项。

2018-2019年，协鑫集成已成功在包括欧盟、美国、日本和澳大利亚在内的海外市场布局，叠瓦相关技术成果和专利的取得为进一步开拓叠瓦产品的国内外市场打下了坚实基础。

协鑫集成表示，通过募集资金投资项目的实施一方面可以进一步优化公司组件产品结构，通过差异化竞争，降低海外市场同质化竞争的风险；另一方面，叠瓦组件产品毛利较高，能够有效提升公司的盈利能力，二次构建公司核心竞争力。

在大尺寸再生晶圆方面，随着半导体行业景气度的持续提升和国家产业政策的支持，国内迎来半导体晶圆厂、硅片厂投资热潮，但从半导体产业链条出发，仍存在产业空白，其中以半导体材料再生晶圆领域尤为明显。

目前，再生晶圆产能主要为日本和台湾地区企业控制，仅RS、中砂、辛耘、升阳半4家就控制了全球80%以上的再生晶圆产能份额。根据RSTechnologies报告，预计2021年再生晶圆市场规模达200万片/月以上。国内半导体FAB厂产能扩增进一步刺激再生晶圆需求稳定增加，而国内尚无自主再生晶圆的量产产能，这已成为我国半导体产业链上紧缺的一环。

协鑫集成表示，本次募集资金用于投资“大尺寸再生晶圆半导体项目”，是公司加码硅产业链、布局第二主业的重要战略举措，通过本次非公开发行，有利于公司及时把握半导体产业的历史性机遇，从半导体材料这一我国半导体短板领域切入半导体行业，利用公司已有硅产业经营经验和资源，发挥政策机遇、资本优势，填补国内产业空白同时完成公司在第二主营业务上的初步布局及突破。

多家半导体公司加码再生晶圆

2018年至今，除协鑫集成外，另一家A股上市公司至纯科技以及高芯众科、LVG集团、RS Technologies、台湾合劲半导体等多家国内外厂商纷纷看好国内再生晶圆市场，并纷纷宣布了建厂计划。

据了解，高芯众科是一家从事晶圆再生，半导体、光电设备精密部件再生的高新技术企业，2015年落户池州，目前其投资5000万元建设的晶圆再制造项目一期已投产，项目二期也已经投入运营，其半导体客户包括无锡海力士、中芯国际、合肥晶合、合肥长鑫、上海先进、士兰微、中电海康等。

2019年6月18日，新加坡LVG集团晶圆再生项目签约落户湖北黄石经济技术开发区，该项目拟投资23.13亿元建成4条晶圆再生生产线，可实现月产40万片的产能规模，将为长江存储、中芯国际等国内集成电路企业提供服务。

此外，RS Technologies也宣布计划于2020年前投资160亿日元扩充8英寸生产晶圆产能。RS为全球顶级的半导体再生晶圆厂，客户包含台积电、联电、Sony、东芝、夏普、英特尔、IBM、美光、三星、LG等，全球市占率约3成。

根据规划，若是上述项目皆达产，显然超出国内再生晶圆的市场需求，国内再生晶圆行业也恐陷入供过于求的境地。因此，经过多次调整、迟迟未能开工的协鑫集成再生晶圆项目能否获得成功还未可知，只能让时间给出答案。