据台媒钜亨网报道,随著晶圆厂全面启动扩产,半导体设备商也订单满手,不过,全球设备端同样受限芯片荒,尽管订单满手,交期也不断拉长,国际大厂现今平均半年起跳,随著芯片荒今年下半年可望缓解,整体交期也可望再缩短,有助晶圆端产能扩充。半导体设备由多项精密零组件组合而成,尽管原材料仍来自金属等,但也仍需主芯片等驱动整机运作,但受芯片需求量较低影响,在前段晶圆制造的优先级也排在后面,因此设备商仍无法完全满足现有需求。展望未来,业界认为,现今供应链长短料现象已较先前缓解,但短料部分还是紧缺,影响半导体设备交期持续紧张、至少达半年以上,预估最快今年第三季末、第四季初有机会缓解,届时在手订单也可望有效消化。闪德资讯先前有文章曾提过,有声音认为随着芯片荒缓解,2023或出现芯片过剩的现象,详情可点击右侧文章查看《芯片或将过剩,那存储芯片走势如何?》
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