封测厂颀邦（6147）受惠薄膜覆晶（COF）载板及封测、触控面板感测晶片（TDDI）需求续强，在涨价效益及业外转盈挹注下，2019年首季税后净利「双升」至9.75亿元，改写歷史次高，每股盈余1.5元，淡季营运逆强，营运后市动能看俏。

颀邦2019年首季合併营收46.71亿元，虽季减11.97％、仍年增21.31％，续创同期新高。毛利率32.06％、营益率25.3％，虽较去年第四季33.98％、26.58％略降，仍较去年同期21.81％、14.55％显着跃升，本业获利表现持稳高檔。

在本业获利持稳高檔、业外显着由亏转盈下，颀邦首季税后净利达9.75亿元，季增达43.16％、年增达1.6倍，一举改写歷史次高，每股盈余1.5元，优于去年第四季1.05元及同期0.58元，淡季获利逆势「双升」，表现优于市场预期。

法人指出，颀邦首季功率放大器（PA）及射频（RF）晶片封测需求虽转弱，但COF载板及封测、TDDI封测需求续强，配合调涨效益显现，使本业营运持稳高檔。同时，业外收益0.53亿元，较去年第四季亏损5.42亿元、同期亏损1.55亿元大幅转盈，增添获利动能。

展望第二季，法人认为，随着安卓阵营续推出新款智慧型手机、展开拉货，配合功率放大器及射频IC订单回温，看好颀邦营收可望季增5～10％，改写歷史新高。同时，COF载板供给缺口扩大，颀邦首季已调涨载板报价，封测代工报价亦可望调涨，增添营运成长动能。

颀邦2018年合併营收187.25亿元，年增16.39％，毛利率28.65％、营益率20.83％双登近8年高点。加上认列苏州颀中释股利益挹注，税后净利倍增至45.14亿元，每股盈余6.95元，营收、获利、EPS齐创新高。董事会决议拟配息3.5元，6月14日召开股东常会。