深科技董事长周剑因个人原因无法履职 由副总裁代行
6月18日晚，深科技发布重大事项的公告称，公司收到公司实际控制人中国电子信息产业集团有限公司通知，获悉周剑因个人原因无法履行董事长(法定代表人)职责。不过，公司未披露具体原因。深科技还表示，据相关法律法规及公司章程规定，经中国电子提议，并经1/3以上董事召集会议审议后，同意周剑不再担任公司董事长(法定代表人)及董事会相关委员会委员的职务，并由公司董事、副总裁周庚申代行董事长(法定代表人)职责，以及代为履行公司董事会相关委员会委员的职责。2022年财报显示，周剑毕业于中国人民大学法学院国际经济法专业，法学硕士，历任深圳市桑达实业股份有限公司董事长，珠海南方软件园发展有限公司董事长，深圳市兴业有限公司董事长，中国中电国际信息服务有限公司副总经理、总经理等，2019年4月首次担任深科技董事、副董事长，2020年1月首次担任深科技的董事长。而周庚申则毕业于清华大学精密仪器系、清华大学经济管理学院，获工学学士和工商管理硕士学位，教授级高级工程师，工业和信息化部电子科技委委员。兼任合肥沛顿存储科技有限公司董事长、合肥沛顿科技有限公司董事长、成都长城开发科技股份有限公司董事、沛顿科技（深圳）有限公司董事长。他自2021年1月起担任深科技副总裁，同年8月首次担任公司第九届董事会董事。深科技：沛顿在手订单饱和，存储半导体业务或将迎来新机遇深科技表示，报告期内，由于新产品量产，订单增加，公司盘基片和机械硬盘订单量较去年同期有大幅增长，但服务器市场整体需求疲弱，公司硬盘磁头订单量相比去年同期有所下降。深科技董事、副总裁周庚申指出，我们半导体存储芯片的封装测试有两个基地，一个是老基地在深圳，另外一个是合肥新基地。合肥新基地产能一直在爬坡，客户订单逐渐增长，且深圳一部分产能转移到合肥厂；同时深圳也增加了一部分设备，产量在原来基础上有所增长，目前来说两个基地的订单都还比较饱和。行业周知，在半导体封测业务领域，深科技主要从事高端存储芯片封装与测试，产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片，而这一业务主要是公司子公司沛顿来经营。2022年，沛顿产能产量达到历史最高水平，合肥沛顿存储已具备不同类型存储芯片（DRAM、LPDDR4、LPDDR5、eSSD、eMMC）的8层堆叠产品量产能力，已通过ISO 9001/14001/45001等多项体系认证，并通过重点客户wBGA以及LPDDR产品的封装量产认证和主要客户的终端用户审核，已导入包装自动化和芯片颗粒系统级测试，助力客户低功耗存储芯片平台的快速部署和验证。万润科技：聚焦闪存封装和闪存测试、存储模组和嵌入式存储的研发生产销售有投资者提问， 请问公司存储领域的目标是什么？是对标长江存储那样的全产业链公司，还是对标深科技那样的产业链配套封测公司?公司表示，尊敬的投资者，您好！我司控股子公司湖北长江万润半导体技术有限公司主要聚焦存储半导体的闪存封装和闪存测试、存储模组和嵌入式存储的研发生产销售。公司将积极融入湖北省“世界存储之都”建设，借力湖北省存储产业集群资源优势、半导体电子科研院所及高校人才与技术资源，发挥混合所有制上市公司优势，做大做强存储半导体细分市场业务。感谢您对公司发展的关心！有投资者提问， 董秘你好，请问贵公司存储芯片应用于哪些领域？公司表示，您好，公司自研的存储芯片主要应用于公司固态硬盘（SSD）产品，谢谢。
点击此处关注，获取最新资讯！
我的评论
最新评论