无锡官宣：超百亿12吋半导体大硅片超级工厂项目落地 ssd新闻存储新闻

2021-11-18

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当地官方11月17日消息，2021无锡锡山金秋招商合作恳谈会16日举行。据悉，本次大会签约项目64个，总投资894.7亿元，其中包括一个「12英寸半导体大硅片超级工厂项目」，该项目总投资105亿元，用地280亩，规划产能每月60万片，预计年销售60亿元。（注：锡山是无锡市一个下辖区）

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