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全球晶圆设备支出创新高

2022-01-13

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国际半导体产业协会（SEMI）12日公布全球晶圆厂预测报告，2022年全球前段晶圆厂设备支出总额将较2021年成长10%，突破980亿美元的历史新高，再次出现「连续三年大涨」的荣景，主要成长动能来自晶圆代工厂的资本支出大增。以地域来看，台湾及韩国2022年市场规模均将较2021年成长14%。

SEMI这份报告涵盖1422家厂房和生产线，2021年或之后可能开始量产的138家厂房及生产线也包含在内，其中有25家晶圆厂和生产线将于2022年进入扩充设备阶段。

2022年晶圆厂投资仍将集中于晶圆代工部门，预估占总支出46%，继2021年同期增长13%。其次是存储的总支出占比达37%，与2021年相比则出现小幅下滑。存储市场再细分，DRAM支出将下降，3D NAND则呈上升趋势。至于微处理器（MPU）于2022年可望出现47%的惊人涨幅，功率半导体元件也将有33%的强劲涨势。

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