芯片紧张一事几乎传遍供应链的各端，手里有“芯”相当于手里有“金”。

有业界人士直言，过去晶圆代工涨价不曾溯及既往，都是投片时谈好一个价格之后，待三至四个月生产周期结束，即便届时晶圆代工厂再涨价，也是针对新投片订单调整价格，不会对先前已投片、正式产出的晶圆加价。此次溯及既往的涨价方式，突显晶圆代工市况火热，“卖方说了算”。

但若IC设计厂商放弃拿货，不仅无法对客户交差，客户甚至转至对手下单，“赔了夫人又折兵”，只能自行吸收成本。

“被动涨价2次”或将造成两个影响，一是晶圆代工厂涨价效益持续，看好后期获利；二是芯片设计商“被扒两次皮”，需要自行消化成本，个别着急套现稳定现金流的商家还得自行吸收商品售价便宜于成本价的损耗。

而对于“被涨价2次”一事，台积电、联电和世界先进等表示不对特定时点的报价置于评论。

但其实自去年下半年以来，因为芯片等零部件缺货涨价严重，最明显的就是手机行业不断出现缺货的情况。

除此之外，由于半导体市场供需失衡导致原物料不断上涨，MLCC、电阻电容、半导体二三级管等等龙头企业纷纷宣布涨价，随着封装厂也开始全面调高封装测试代工的价格。

台湾MCU厂商盛群半导体(合泰)在1月底发布产品价格再次调涨的通知，表示配合反映物料成本的上升，谨此宣布4月1日当日及之后出货的所有IC类产品全面调高售价15%。

补充一下信息点，在去年11月份，业界传出，盛群(合泰)、凌通、松翰、闳康、新唐这五大台湾MCU厂近期因此同步调升报价，部分品项调幅超过10%，交期破天荒拉长至4个月。在当时，盛群(合泰)证实已有涨价，主要锁定新进订单，而且是毛利低于40%的产品专案，涨价幅度不一。

由于芯片紧缺，随之导致各端涨价，市场后期是利好还是弊多？但起码目前是存在利好的情况。