业内消息:主要供应商正增加176层3D NAND产量

2021-11-24
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据DIGITIMES援引消息人士称,美光科技率先将其176层3D NAND闪存制造工艺转向量产,SK海力士紧随其后,在第四季开始量产。三星电子也将在平泽第3工厂(P3)安装新的3D NAND芯片生产线,以提高176层3D NAND芯片产量,届时将拥有4万-5万片的月产能。原厂的这些动作,恐为2022年存储市场的供需增加变量。

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该人士认为,明年手机和消费类固态硬盘将越来越多地采用176层3D NAND闪存,到2022年底,整体NAND闪存供应的25%以上将是176层3D NAND闪存芯片,高于2021年第四季度的近5%。
此外,该消息人士指出,自今年第四季度以来,电源管理IC和闪存设备控制器芯片的短缺状况持续改善,鼓励NAND闪存芯片制造商扩大产量。不过消息人士警告称,2022 年上半年 NAND 闪存的供应可能会超过需求。

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