6月原厂动向追踪：美光、三星、SK海力士、铠侠/西数/东芝 ssd新闻存储新闻

6月原厂动向追踪：美光、三星、SK海力士、铠侠/西数/东芝

2022-07-05

阅读量 1944

美光

技术方面，6月3日，日媒消息指出，美光要开始在日本生产最先进的次世代存储芯片。据悉，美光执行副总裁Manish Bhatia接受专访时透露，美光计划在今年下半年开始利用日本广岛工厂生产「1β（beta）」制程的次世代DRAM。早在去年，美光就宣布其计划在今后10年间在全球投资1500亿美元。关于日本广岛工厂的生产规模等细节，Bhatia表示，在预期将获得日本政府补助的情况下，相关细节后续将作协商。

而在台湾，美光台中A3厂区在6月10日正式开放给媒体参访。该厂区2019年动土，2020年下半年完成无尘室安装，美光还宣布将在2022年底导入EUV。美光台湾新任董事长卢东晖指出，美光在台湾深耕20多年，当前拥有1万多名员工，占了全球4万多名员工的1/4，在还将继续加码投资的情况下，未来2至3年还将再增加2000名的员工。

卢东晖强调，台湾与日本同为美光重要的DRAM生产据点。其中，在台湾的部分，当前美光领先业界的1ɑ（alpha）DRAM制程技术就已经开始在台湾进行生产，而下一代1β DRAM制程技术也将持续维持业界领先的优势，并预计日本量产后，将会把1β DRAM制程技术转移到台湾生产，届时台湾与日本都会成为该制程技术的生产基地。

新品方面，美光宣布以领先市场的1α制程节点为基础打造LPDDR5内存，取得首个国际标准化组织ISO26262汽车安全完整性等级ASIL D级认证。随着次世代先进驾驶辅助系统（ADAS）对自主性和安全性要求越来越高，这项认证再次为美光LPDDR5严格的功能安全性标准背书，使其智能运输系统完全自动驾驶领域实现创新。

美光还宣布扩大嵌入式产品组合，推出全球最高容量i400 micro SD卡，美光指出，i400 microSD卡已送样，专为工业级影像监控设计，采用美光首创全球首款176层3D NAND，容量达到前所未有的1.5TB。

产品销售方面，因近期存储芯片市场价格走低的原因，美光也有降价去库存的风险。

Summit Insights分析师Kinngai Chan不久前将美光投资评级从「买进」调降至「观望」，主因就是存储市场供需恐怕无法于2022年改善。Kinngai Chan报告称，最近的业界调查暗示，亚洲渠道商、模组商及ODM的存储库存偏高。这意味着，美光今年下半也许得降价求售，而价格下滑速度超越成本降幅，势必会侵蚀其毛利率。Piper Sandler分析师Harsh Kumar显然更看衰美光，其于6月稍早将美光评级调降至「卖出」。

而在中国大陆，有传出美光、三星、SK海力士被监管机构调查的消息。据中国市场监管总局发布的《中国反垄断执法年度报告（2021）》指出，市场监管总局正在对三星、SK海力士、美光公司涉嫌滥用市场支配地位案进行调查。此一调查的潜在影响，还有待观察。

三星

三星的6月，过得并不顺遂。

产品销售方面，先是被曝出三星电子通知包括面板、手机、存储芯片等在内的所有事业部暂停采购，并要求多家供应商推迟或减少零部件发货数周。

面板厂商首当其冲，最先接到三星暂停采购的通知。据业内人士透露，三星面板库存水位高达16周，而北美和欧洲的渠道库存水位也达到高点。以三星的采购量来看，6月因暂停采购政策而无法出货的量可能有至少200万片。

不久后，韩媒爆料指出，三星5月份仅生产了1200万台智能手机，同比下滑20%，这也被认为与三星智能手机居高不下的库存有关。

有消息称，因需求低迷、销售未达标，三星电子目前智能手机库存已达5000万台，远超适当水位。一般来说智能手机的适当库存水位为年间预定出货量10%左右，而三星今年智能手机出货量目标为2.7亿台，5000万的库存占比高达近2成（18.5%），几乎是适当库存水位的2倍水平。

在终端需求放缓，叠加供应链混乱的情况下，三星电子库存增加额最猛，大增44亿美元至约392亿美元。由此可见，去库存已成为三星的当务之急。

芯片生产技术方面，三星与台积电的制程之争似乎已白热化。在台积电于技术研讨会上公布制程路线图，并宣称首个3nm级节点（N3）有望今年下半年开始大规模生产后，三星抢先一步，于6月的最后一天宣布正式量产3nm GAA制程。三星在一份声明中称，与传统的5nm芯片相比，新开发的第一代3nm工艺可以降低45%的功耗，性能提升23%，并减少16%的面积。已有客户向三星订购3nm晶圆代工，第一个客户据说是中国加密货币挖矿机芯片厂商上海磐矽半导体技术有限公司。此外，三星的大客户高通也下单3nm芯片，但会视情况投片。

继上半年将GAA技术应用于3nm工艺后，三星计划明年将其引入第二代3nm芯片，并在2025年大规模生产基于GAA的2nm芯片。而台积电的战略则是预计将从2nm开始引入GAA工艺，并在2026年左右发布第一个产品。对于三星电子来说，未来三年将是一个关键期。

存储方面，6月三星DS（Device Solution）部门CEO Kyehyun Kyung在上任6个月后进行了以半导体研究中心为中心的组织变更，将负责存储业务技术开发的部门分为DRAM技术研发部和Flash技术研发部，并提拔了多名存储业务部门的专家。通过此次改组，三星电子调动了存储业务专家全面接管晶圆代工业务的先进制程研发、代工制造技术执行和代工技术创新等领域。

三星电子高管6月在《朝鲜日报》发文称，三星已掌握了200层以上第八代V-NAND技术，未来将引领1000层堆栈NAND时代的到来。同时，该高管强调，三星采用的3D微缩技术，能够使3D NAND整体体积减少30%以上。

此外，三星电子副总裁李在镕的欧洲之行引人关注。李在镕在此行中，有传出三星有意收购欧洲半导体厂商的消息，收购的对象包括恩智浦、英飞凌等。

李在镕也拜访了荷兰光刻机大厂ASML，并借此从ASML获得了额外的EUV光刻设备。据悉，三星电子已经获得了ASML今年计划生产的55台EUV光刻设备中的18台，花费超过4万亿韩元。

SK海力士

产品方面，月初，SK海力士宣布开始量产当前业界最新性能的HBM3 DRAM，并将向英伟达供货。SK海力士的HBM3带宽可达819GB/s，有望增强加速计算的性能。

需要注意的是，SK海力士于去年十月便宣布成功开发出业界首款HBM3，时隔七个月即宣布开始量产，这有望进一步巩固其在高端DRAM市场的领导地位。

英伟达据称也完成了对SK海力士HBM3样品的性能评估，SK海力士将向英伟达供应HBM3，并且该产品预计将在今年第三季度开始出货。SK海力士将按照英伟达的计划，在今年上半年增加HBM3的产量。

技术方面，据韩媒报道，SK海力士正与半导体设备厂商Lam Research合作，通过提升干式光刻胶技术提升极紫外（EUV）曝光效率从而提高DRAM生产效率。该技术通过诸如化学气相沉淀（CVD）和原子层沉积（ALD）之类的操作形成薄膜，有望提高EUV工艺分辨率并降低成本。

此外值得注意的是，SK海力士和三星电子这两大韩国存储大厂，据信已从中国选定了一家冷却剂供应商，并已开始进行严格的测试，有望在一年之内完成。

消息称，SK海力士和三星电子寻求中国厂商供应冷却剂，是因为生产了全球90%晶圆蚀刻过程所需冷却剂的3M公司，在比利时的一座工厂于3月份被要求停产，导致这两家公司的冷却剂供应受到了影响。

铠侠、西数、东芝

铠侠

铠侠6月的消息主要集中在产品技术领域，除了有新产品推出，也收购了一家企业来加强集团的技术开发能力。

企业并购方面，6月1日，铠侠宣布已完成对Chubu Toshiba Engineering（CTE）的收购。铠侠表示，其于2022年2月24日与东芝数字解决方案（东芝子公司）就此次收购签订了股份购买协议，此次收购为铠侠内部带来了一支经验丰富的工程团队，同时也提高了成本效率，这将共同提高铠侠的企业价值。

产品方面，6月14日，铠侠推出业界首款符合JEDEC XFM DEVICE Ver.1.0标准，并兼容PCIe通道和NVMe协议的可移动存储设备——256GB和512GB型号的XFMEXPRESS™XT2。铠侠XFMEXPRESS于2019年8月首次推出，而后作为提案提交给JEDEC电气规范和命令协议小组委员会，是一种用于PCIe/NVMe设备的新外形尺寸。XFMEXPRESS技术是小尺寸、速度和可维护性的强大组合，铠侠XFMEXPRESS XT2是符合JEDEC标准规范的产品。

6月15日，铠侠宣布在其EXCERIA HIGH ENDURANCE microSD 存储卡系列中增加一款高容量 512 GB产品，支持4K视频录制，提供高性能和耐用性，可用于连续记录，监控摄像机、行车记录仪。

存储技术方面，铠侠表示，已设法在每个单元中存储7 Bits (7 bpc)，尽管是在实验室和低温的条件下。为了使存储密度更高，存储电压状态的数量将随着每个单元存储Bits的增加呈指数增长。例如，要存储4位，单元必须保持16个电压电平 (2的4次方)，但使用6位，该数字会增长到64(2的6次方)。而铠侠实现的每个单元存储7位则需要保持128个电压状态(2的7次方)。铠侠在2022年国际存储研讨会（IMW 2022）上展示了描述其成就的论文，铠侠使用通过外延生长构建的单晶硅通道来达成7 bpc的存储，单晶硅的电阻比多晶硅低，因此更容易记录此类单元。

西部数据

西部数据6月的消息不多，6月8日，西部数据宣布，正评估包括拆分闪存及硬盘特许权在内的战略选项。西部数据董事会执行委员会将监督评估过程并全面评估各种替代方案，包括分离其市场领先的闪存和HDD特许经营权的选项。

东芝

产品方面，6月1日，东芝宣布推出DT02 7200RPM 2TB机械硬盘。这款硬盘专为注重性能和可靠性的台式电脑与个人电脑的计算、游戏和存储应用设计的。相较于前代产品，新款DT02 7200RPM 2TB硬盘的性能更为出色，采用了叠瓦式磁记录技术（SMR, Shingled Magnetic Recording）。DT02 7200RPM 2TB硬盘配备6Gbit/s SATA接口，容量为2TB。DT02 7200RPM 2TB 样品6月开始出货。

公司治理方面，6月6日，东芝宣布了自2022年6月20日起更换董事的计划，不过据路透社报道，日本东芝董事会内部爆发为一场公开争吵，两名外部董事就公司治理和提名对冲基金高管进入董事会一事相互批评。

此外，东芝6月在私有化方面的消息也持续受到关注。东芝公司CEO岛田太郎表示，他并不介意未来作为卖掉东芝的那位CEO被人铭记，只要有任何交易「让公司变得伟大」。岛田太郎在今年3月出任东芝CEO。他还表示，尚未就私有化做出任何决定，保持上市仍是一种可能。此前，东芝在决定其未来的过程中收到了八份收购要约。

不过，月底持续有收购的消息，因6月东芝股价有大涨的表现，据路透社报道，传出至少一家基金公司拟溢价近3成并购东芝。

点击此处关注，获取最新资讯！