投资100亿建存储封装厂,这家国内企业怎么想的?

转载: 网络整理 2020-10-19
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芯片是信息产业的根基,一个不可否认的事实就是,我国自主研发和制造的芯片还占据市场份额很小。中国目前仅生产其国内技术部门所需芯片的16%,但是国家希望2025年半导体产业能够满足其70%的需求。在我国大力支持发展芯片产业的背景下,很多的国内企业正在加大投入,抢占政策和市场的先机,赢得未来和客户谈判的筹码,其中存储产业的企业就是一个缩影。


近日,国内做存储封装的上市公司深科技发布公告称,全资子公司沛顿科技联合大基金二期、合肥经开投创以及关联方中电聚芯共同现金出资30.6亿元设立沛顿存储,同时拟非公开发行募资不超过17.1亿元,投入沛顿存储的存储先进封测与模组制造项目,这对于国内存储企业降低成本、提升SSD存储器产能有着非同寻常的意义。


据悉,沛顿科技成立于2004年7月2日,是深圳长城开发科技股份有限公司的全资子公司,是国内的高端存储器封装测试内资企业,自建立以来持续引进多套全球领先水平的封装和测试生产设备,已实现动态存储颗粒DDR4、 DDR3的批量生产,每月封装测试产量达5000万颗以上,并具备LPDDR4、LPDDR3和固态硬盘SSD的量产能力,每月封装测试产能可达600万颗。沛顿科技已为多家国内外DRAM和FLASH制造商提供优质的芯片封装与测试服务,并建立稳定良好的持续合作关系。


深科技与沛顿科技有着很深的渊源,2020年4月2日,沛顿科技与合肥经济技术开发区管理委员会签署了《战略合作框架协议》,协议的主要内容是沛顿科技或关联公司在合肥经开区投资建设集成电路先进封测和模组制造项目,主要从事集成电路封装测试及模组制造业务。项目预计总投资不超过100亿元人民币,占地约178亩,一次性规划,分期建设。据深科技消息,根据项目建设需要,沛顿科技与大基金二期、合肥经开投创以及关联方中电聚芯于2020年10月16日签署《投资协议》,共同出资设立沛顿存储,作为存储先进封测与模组制造项目的实施主体。该公司注册资本30.6亿元,其中沛顿科技、大基金二期、合肥经开投创和中电聚芯分别现金出资17.1亿元、9.5亿元、3亿元和1亿元,分别持有沛顿存储55.88%、31.05%、9.80%和3.27%股权。


内存项目增长迅速


深科技发布公告称,此次引入投资者共同设立沛顿存储进行相关项目建设,是根据公司集成电路半导体封测战略发展及产业布局需要,为把握存储芯片国产化替代发展机遇,推动公司产业链向高附加值的中上游存储芯片封装测试产业链延伸,实现主营业务转型升级。


深科技此前发布8 月 30 日之前的财报,显示2020H1 实现营收 69.52 亿,同增 7.51%;归母净利 1.92 亿,同增26.77%;扣非归母净利 2.84 亿,同比大增 418%,内存芯片、智能电表、硬盘、手机等业务发展良好。


深科技近日发布披露业绩预告,前三季度预盈40,863.23万元-54,484.30万元,同比增长50%–100%。报告期内,公司已形成聚焦发展半导体封测、高端制造、自主品牌等三大产业领域的发展模式,稳步推进国内外市场开拓,产品综合毛利率提升,经营业绩增长。


据相关数据显示,2019年我国集成电路进口额超 3000 亿美元,存储芯片约占 1/3,而存储芯片国产化率仅为个位数,深科技是国内具有从高端 DRAM/Flash/SSD存储芯片封测到模组、成品生产完整产业链的企业,产品技术、制造工艺与世界先进水平同步,客户包括全球第一大独立内存制造商金士顿、希捷和西部数据等。合肥长鑫+长存引领存储国产替代,规划营收规模均在千亿元以上。


此前深科技曾对外发布公告称,其全资子公司沛顿与合肥经开区签署合作框架协议,沛顿或关联公司将在合肥经开区投资建设 IC 先进封测和模组制造项目,总投资不超过 100 亿元,占地约 178亩,分期建设。合肥建厂贴近长鑫,服务龙头巩固地位,公司作为国内 DRAM 龙头企业合肥长鑫的第一大供应商,将深度受益合肥长鑫产能拉升。


未来,深科技将按照整体战略部署,提供从芯片封测、SMT制造、IC组装等服务,助推国内存储芯片厂商,完善存储器技术研发、晶圆制造、芯片封装、测试等产业,助力国产存储产业腾飞。


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