据彭博社引述知情人士报道,美国拜登政府已告知业者,准备进一步收紧芯片设备出口至中国大陆的管制措施,预计最快4月推出。报道指出,目前有17种制造先进半导体的设备受限,美方准备协调荷兰、日本加入,受管制的设备种类将倍增至34种。这意味中国大陆发展半导体将面临更大的限制,不利中芯国际等企业未来强化晶圆代工能量与扩产。同时,三星、SK海力士等国际指标大厂在大陆投资脚步是否因而受牵连,将攸关全球记忆体产业后市发展。与此同时,美方的管制措施已让芯片产业付出代价。美国企业已向投资人示警,失去进入中国大陆市场的机会,将减少数以十亿美元计的营收。
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