据分析，2020年第一季晶圆代工产业延续上季的订单挹注与库存回补，预估总产值仅较前一季衰退2%，年度表现受惠2019年同期基期较低，年增长近30%。

不过，在新冠肺炎（COVID-19）冲击全球市场的情况下，经济动能趋缓，需求端存在极大变数，恐将弱化接下来的成长力道。

观察主要业者第一季的表现，台积电（TSMC）的7纳米节点受惠客户预定产能，接单状况稳定，即便出现部份投片调整，后续的订单需求尚能填补缺口，产能利用率维持满载；12/16纳米节点投片状况目前虽有潜在变化可能，但修正幅度不大，整体产能利用率可维持9成；成熟与特殊制程则有5G、IoT与车用产品等需求挹注，仍稳定贡献营收。

Global Foundries（格罗方德）以22FDX与12nm LP+制程持续拓展5G、MRAM与车用产品线；另一方面，与安森美半导体（ON Semiconductor）交易的厂房虽有生产协议，能确保2020至2022年的订单收入，然而售予世界先进的新加坡厂房则全数交割，预估对将直接对第一季营收造成影响。

联电（USMC）22/28纳米产品线增加新订单，加上日本新厂带来的新客户与产品组合，看好产能利用率逐季提升，预估第一季营收微幅成长。中芯国际(TSMC)受惠中国内需市场在CIS、PMIC、指纹识别与嵌入式存储器应用等产品的需求增加，产能利用率近满载，对第一季的营收有所助益。

力积电（PSMC）与世界先进受惠CIS、DDIC需求增加与客户库存回补效应，加上世界先进的营收将计入收购格罗方德新加坡厂营收，预计两家公司第一季营收表现将优于2019年同期。高塔半导体(TowerJazz)与华虹半导体评估在受到新冠肺炎疫情的影响下，其中国客户的库存回补数量可能不如预期，故审慎看待第一季的营收表现。

据研究，第一季营收预估年成长三成，本应反映晶圆代工业者对2020年半导体产业复苏的期待；然而受新冠肺炎疫情延烧至欧美各国影响，势必将对全球经济层面造成打击，并进一步削弱市场消费需求，对晶圆代工产业产生不小的后续影响，预计疫情造成的负面影响反映在第二季营收的可能性将提高。