IC设计龙头厂联发科投资90亿元的竹北高铁站前办公大楼动土。

联发科董事长蔡明介表示，这是联发科对推动台湾IC设计产业成长坚定的承诺，台湾前五大IC设计业有能力及资源，投入更前瞻性研发。

蔡明介表示，联发科对台湾IC设计产业有坚定的承诺，联发科持续扩大在台投资，将可替产业带来更多的增长力道。

天玑9300芯片效能让客户相当满意，对于今年跟明年的公司前景都相当有信心，且天玑9400在今年第4季问世后将可望再创下新一波高峰。

AI手机发展一定是重要趋势。除了天玑9300支持生成式AI，中高阶芯片“天玑8300”也在同级别产品中率先加入支持行列。

位于高铁站前特定区的新办公司大楼落成后，将成为区域重要地标，并培育更多优秀人才。

台湾IC设计产业能有现今的成绩，是靠政府早期的积极投入，目前前五大IC设计公司占台湾IC设计总产值约40%，相信通过更多的研发投入，这五家公司也有能力及资源投入更前瞻性研发。

办公大楼预计2027年完工启用，届时可进驻超过3000人，为黄金级绿建筑，并融入友善环境与设施，也会兴建空中连结桥延伸到后面生物园区，展现联发科对社区的关怀和承诺。

全球十大IC设计厂商就有3家在台湾，联发科有好的研发能力，力拼高阶芯片技术，政府也计划拿出120亿元晶创计划，让台湾IC设计厂商站稳全球脚步。

台湾拥有上中下游半导体供应链，是最独特的供应链，半导体上游就达400亿美元，其中，IC设计达200多家，联发科是全球最有竞争力的厂商，随着更多AI应用兴起，台湾IC设计将有更完整的生态系。

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