半导体现砍单潮，冲击晶圆代工 ssd新闻存储新闻

2022-05-23

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据台媒《经济日报》报道，半导体「砍单风暴」正式来袭，面板驱动IC厂开第一枪。受制面板需求疲软、报价跌跌不休，业界传出，已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达二至三成，去年驱动IC厂风光大赚数个股本已成过去式；部分消费性IC受大陆封控与通胀导致消费紧缩压力影响，预期也可能接棒砍单。

面板驱动IC厂开出半导体砍单第一枪，驱动IC代工占比高的晶圆代工厂世界先进、力积电恐首当其冲；联电去年同步受惠驱动IC市况大好而调涨报价，也恐受波及。台积电的驱动IC相关订单普遍由转投资世界先进承接，台积电全力冲刺先进制程，影响有限。

有IC设计业者不讳言，「现在风向已经开始变了」，有一、两家去年态度「很大牌」的晶圆代工厂，近期主动来询问「我这边还有产能，有没有需要？」，与过往IC设计厂必须上门「拜托」也不见得要得到产能的状况大相径庭。

晶圆代工产能供需吃紧的情况，似乎比想像中提早一些开始纾解。

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