昨（25）日，一则「成熟制程晶圆代工降价」的消息受到业内关注，起因是有IC设计厂商透露中国大陆晶圆代工厂近期降价逾一成，而台湾晶圆代工厂为了防堵订单流失，开始在部分特定制程给出「优惠价」，折让约个位数百分比，等于变相降价。对此，有媒体分析，这可能与中国大陆先进制程因受美国制裁而发展受限，全力发展成熟制程，大举提高晶圆代工成熟制程产能有关。据《华尔街日报》报道，中国在建设新的芯片工厂方面处于世界前列，这是朝着提高半导体自给率目标迈出的一步，最终可能让一些买家依赖中国提供许多现在供不应求的基本芯片。根据SEMI（芯片行业组织国际半导体产业协会）的数据，随着全球半导体企业积极扩厂以缓解芯片短缺情况，中国大陆预计在2024年前将会有31座晶圆厂投入量产，这超过了同期台湾（19家）和美国（12家）准备上线的芯片工厂数量。对此，台媒《经济日报》表示：「时值成熟制程市场急转直下，未来中国大陆大量开出新产能，业界忧心恐导致市场严重供过于求，不利联电、世界先进等台厂后市」。有分析师称，成熟制程芯片在车用电子、消费性电子及手机中不可或缺，预估中国大陆积极扩产将成为芯片强国，让许多企业不得不向中国大陆购买芯片。分析机构Omdia表示，除中国大陆外全球晶圆代工商都避免扩充成熟制程产能，因先进制程产品利润更高。全球最大的芯片代工厂台积电最近告诉投资者，采用7纳米和更小制程工艺的最先进芯片占其第二季度收入的一半以上。台积电表示，将继续把重心放在销售先进制程芯片上。这给中国留下了一个巨大市场。根据咨询机构International Business Strategies Inc研究指出，到2030年，市场28纳米制程需求是现在两倍多，金额达281亿美元。去年中国大陆28纳米的产能仅占全球15%，但到2025年，这个占比将达40%。对此，咨询机构贝恩公司专门研究半导体的合伙人Peter Hanbury表示，随着中国大陆占据芯片供应链的更多部分（对于其他不是太复杂高端的技术，中国大陆也采取了这种做法），非中国大陆产的芯片对世界其他地区的重要性可能会上升，特别是对成熟制程芯片而言。部分芯片公司指出，智能手机与PC市场疲弱，订单减少，晶圆代工厂难免产能过剩。但是网络、数据中心、电动车等领域仍在发展，使成熟制程芯片需求维持强劲。而中国大陆发展晶圆代工产业目的，是希望美中关系紧张情况下，减少依赖外国芯片进口，提高芯片自给率。International Business Strategies首席执行官Handel Jones称：2017年，中国大陆国产芯片占国内芯片需求量的比例只有13%左右；今年，这一比例预计将升至26%；并且之前官媒报道，中国大陆力争到2025年实现芯片自给率超过三分之二。回到文首的降价问题，有分析指出，降价消息确有传出，不过降价对象主要是以8 吋晶圆为主，降幅1成左右，原因在于避免产能利用率大幅滑落。需要指出的是，即便大陆的晶圆代工厂商愿意降价，但由于这两年因芯片短缺而涨价很多，降价1成后仍较原先价高。
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