在今年疫情中，台积电几乎没有放缓脚步，依旧按照原定计划走。像当下市场对5G的大量需求以及各大厂商在先进制程芯片的追逐，让订单和资金源源不断流向台积电，推高了该公司的业绩表现。

台积电、三星和英特尔是目前全球芯片代工的三大巨头，它们在研发上疯狂投资，在推动摩尔定律的发展上功不可没。目前，三家巨头在激烈的竞争中已有两家陷入了困境，而台积电已经在这一轮竞争中领先于其他两家。

7月24日，英特尔在其2020年第二季度财报中宣布，因其7nm工艺存在缺陷，导致良品率下降，现将其7nm CPU的发布时间相较此前拟定的日期推迟6个月，预计新产品可能至2022年下半年或2023年初才能于世见面，而这比其内部目标已经落后大约12个月之久。

三星方面，目前三星已经实现了5nm的大规模生产，4nm正在进行研发，3nm也在路上，并且仍在使用最新的技术，可以看出，三星对当初定下的目标有着十足的把握，已经火力全开。

但在此前，台积电表示其下一代3nm技术将于2022年下半年投入量产。而就在前几天，英特尔因技术瓶颈向这家公司下达了18万片6nm芯片订单，这对三星来说无疑是一个晴天霹雳。

当然台积电的领先并非一日之功，这一切都要追溯到上世纪八十年代半导体产业内的剧变大潮。20世界80年代之前，世界半导体产业远不及现在这般热闹，作为高精尖制造领域，高端芯片一直都是属于少数强者的游戏。彼时的半导体行业以大包大揽的IDM模式为特征，芯片企业从设计到晶圆加工、封装测试等各环节均独立完成，英特尔、德州仪器是那个时代的代表。

直到上世纪80年代半导体产业向韩国、中国台湾的转移，相对固化的产业格局开始改变。1987年，张忠谋回到中国台湾创建了台积电，不同于传统垂直整合的IDM模式，台积电把主营业务瞄准了“晶圆代工”这个单一环节，不自行设计集成电路，只提供晶圆代工服务。

不过台积电的代工模式确实给当时封闭垂直的半导体产业撕开了一个口子，自此半导体产业开启了产业内部专业化分工的浪潮。产业内专业分工的优点也是显而易见的，半导体产业链上的企业可以更加专注于自身擅长的领域，时势之下，台积电作为第一个吃螃蟹的人，在先发优势的加持下逐渐成为了晶圆代工行业的领头羊。

受晶圆代工行业强者越强效应的影响，越是工艺先进的企业就越能获得大量的订单，订单的增加也反过来强化保持制程的快速迭代。马太效应下，台积电近两年包揽了苹果、华为海思、高通的全部旗舰芯片订单，其制程工艺也始终比包括英特尔在内的竞争对手快一步。

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