10月29日，晶圆代工大厂台积电（TSMC）与格芯（Global　Foundries）和解，时间还比预期快，尽管外界普遍看好晶圆代工龙头台积电和格芯的专利诉讼圆满落幕，但专利师警告长期来说交叉专利授权的情形并不利于台积电，台积电交叉授权格芯现有及未来10年将申请的半导体技术专利，未来格芯若真的被三星收购，三星产品用格芯品牌出货，台积电未来十年，可能陷入重重专利危机。不过，从台积电回应中，应对此在协议中有防堵措施。

台积电企业讯息处资深处长孙又文表示，由于协议保密，不能公开谈判的内容，无法说明，但公司团队都有充份准备及对应的解决方法。所以外界不必担心。

格芯原为超微（AMD）晶圆制造部门，2009年AMD分拆半导体设计及晶圆制造业务，与阿布达比投资基金旗下的ATIC公司合资成立格芯（原名格罗方德），今年以来，阿布达比投资基金投资转向，格芯经营不善，持续传出将被大股东出售给三星。

中国台湾智慧资本执行长张智为以过去 15 年服务苹果、微软、高通等国际品牌客户的经验推估，专利交叉授权一般来说不是双方都无条件、免费的状况，如果没有提及“完全免费授权 non-fee-based cross license”，付费方应该会是台积电，金额大小推估小则 3-4 千万美金，大则几亿美金。

另外而且从“金额大小”还可以看出来背后的意涵，如果仅仅几千万美金，代表专利交叉授权的限制范围较小，万一转卖给三星等竞争对手，买方透过格芯品牌来进行出货可能性高，对台积电将造成威胁，但若金额上亿美金，则代表台积电用资产限缩格芯交叉授权范围，也许限制内容即被竞争对手收购后，丧失交叉授权权利亦有可能，对台积电后续风险较小。

张智为表示台积电格芯交叉未来十年各自申请的技术专利权利，短期利好台积电，但从长远角度分析，格芯是这场讼战的最大获利者，不但可以收取台积电三、四千万甚至几个亿美金的授权金，还能提升自身市场估值。

张智为还进一步指出假设格芯被三星收购，三星产品用格芯品牌出货，台积电未来十年，可能陷入专利危机，正所谓，赔了夫人又折兵。

不过，台积电在这次讼战当中以惊人的速度完成和解，也是令专利业界感到非常意外的事情，张智为表示过往专利诉讼期程短则半年一载，长则拖个几年岁月，台积电这次仅仅花不到三个月就达成和解，在业界标准可说是采用光速方式处理。

至于格芯，整体专利资产战操盘相当亮眼，张智为认为，格芯从点线面表现都可圈可点，第一步是去年将全面“专利军团”在美国银行质押融资贷款换现金，第二再用其中比较强的专利组合约二十件，当“阵前武将”对台积电诉讼叫嚣，最后在和解条件中得到台积电目前手上所有专利的交叉授权，还赢得未来十年新申请专利的交叉授权，相当于获得帐面上的大补丸，这次的和解案可以当作国际专利战“以小博大”的教战范本。