台积电将在日本设立海外第一座封测厂

原创: 闪德资讯 2021-01-05
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2021年1月5日,据闪德资讯从业内人士得到的消息,台积电将与日本经济产业省成立合资公司,在东京设立先进封测厂。据行业人士介绍,台积电本次的合作案预计将会在近期签定合作备忘录并对外宣布,双方将以各出资一半的合作架构,在日本设立先进封测厂,这也将是台积电在海外设立的第一座封测厂。


众所周知,在芯片代工领域,台积电称霸市场多年。目前,台积电拥有全球最先进的制程工艺,7nm芯片已在大规模量产,5nm芯片也在小规模量产中,3nm和2nm芯片也在试产,领先对手几个技术节点。芯片封装是芯片制造的下一环节,台积电的晶圆制造工艺发展很快,当然也需要先进的封测技术去匹配。


除了与合作伙伴进行先进封装技术合作,台积电早年就投资了先进封装技术,2020年5月,台积电投了723亿元建了个先进封测厂,该封测厂的北侧街廓厂区,预计于2021年5月完工。


对于台积电而言,近期的扩张之路并未停止。2020年,据美国媒体报道,台积电投资35亿美元赴美建厂的计划在11月得到董事会批准,计划在2021年动工,2023年装机试产,2024年上半年规模投产,直接部署目前最新的5nm工艺,规划月产能2万片晶圆。


近年来,随着芯片制造技术的升级,封装技术也在不断革新,封装互连密度也需要提高,封装厚度也在减小,随着集成电路的应用多元化,智能手机、IoT、汽车电子、5G和人工智能等应用对先进封装提出了更高的要求,封装技术的好坏也在一定程度上决定了芯片的性能。好的封装技术能让芯片更小,功耗更低,带宽更大。台积电此举意在匹配自己先进的芯片制造技术,完成对芯片产业链的布局,加快先进的芯片产品上市,提升行业的影响力。


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